前言
本篇基于RASC FSP搭建MDK的开发环境，假设MDK已经安装，这里是基于MDK5.36。
软件下载
https://ramcu.cn/index.php/lists/21.html
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[url=]Renesas.RA_DFP.4.4.0.pack[/url]
[url=]setup_fsp_v4_4_0_rasc_v2023-04.exe[/url]
开发板资料
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安装MDK支持包
双击Renesas.RA_DFP.4.4.0.pack打开
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安装后位于
C:\Users\qinyu\AppData\Local\Arm\Packs\Renesas\RA_DFP\4.4.0
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安装RASC
双击setup_fsp_v4_4_0_rasc_v2023-04.exe打开
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创建工程
打开RASC
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指定工程名和存放路径
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指定芯片和开发平台
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选择开发模型
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选择是否使用OS
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选择模板
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创建完即可使用FSP配置工具进行配置了
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生成的工程如下
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点击如下生成工程，关闭FSP配置工具
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再使用MDK打开生成的工程
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编译没有问题
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如下可以重新打开FSP配置工具
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仿真
使用PWLink2
接线如下
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右键点击Targget1->Options....
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选择仿真器
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如下说明识别到了芯片
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添加相关烧录算法
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从手册可以看到0x20000000开始的40KB为SRAM
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所以算法配置使用该区域的存储
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点击如下图标下载进入仿真环境
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就可以进行愉快的仿真调试了。
总结
基于FSP的RASC工具可以方便的创建MDK工程，并进行FSP配置，开发非常便捷。