前言
本篇基于RASC FSP搭建MDK的开发环境，假设MDK已经安装，这里是基于MDK5.36。
软件下载
图片1.png
[url=]Renesas.RA_DFP.4.4.0.pack[/url]
[url=]setup_fsp_v4_4_0_rasc_v2023-04.exe[/url]
开发板资料
图片2.png
安装MDK支持包
双击Renesas.RA_DFP.4.4.0.pack打开
图片3.png
图片4.png
安装后位于
C:\Users\qinyu\AppData\Local\Arm\Packs\Renesas\RA_DFP\4.4.0
图片5.png
安装RASC
双击setup_fsp_v4_4_0_rasc_v2023-04.exe打开
图片6.png
图片7.png
图片8.png
图片9.png
图片10.png
创建工程
打开RASC
图片11.png
指定工程名和存放路径
图片12.png
指定芯片和开发平台
图片13.png
选择开发模型
图片14.png

选择是否使用OS
图片15.png
选择模板
图片16.png
创建完即可使用FSP配置工具进行配置了
图片17.png
生成的工程如下
图片18.png

点击如下生成工程，关闭FSP配置工具
图片19.png
再使用MDK打开生成的工程
图片20.png
编译没有问题
图片21.png

如下可以重新打开FSP配置工具
图片22.png
仿真
使用PWLink2
接线如下
图片23.png
右键点击Targget1->Options....
图片24.png
选择仿真器
图片25.png

如下说明识别到了芯片
图片26.png
添加相关烧录算法
图片27.png
从手册可以看到0x20000000开始的40KB为SRAM
图片28.png
所以算法配置使用该区域的存储
图片29.png
点击如下图标下载进入仿真环境
图片30.png
就可以进行愉快的仿真调试了。
总结
基于FSP的RASC工具可以方便的创建MDK工程，并进行FSP配置，开发非常便捷。