近年来，随着芯片市场的需求不断增加，传统的单一芯片设计方式早已无法满足市场的需求。
由此，芯片行业正在转向chiplet（芯片模块化）设计与制造。
这种新型设计方式可以将复杂的芯片分解成多个独立的芯片模块，然后使用高速通信接口将它们连接起来，以实现更高的性能和灵活性。


基于每个芯片模块可以采用不同的工艺制造，并且可以使用不同的供应商提供的晶圆的灵活性特点。
chiplet设计和制造所需的晶圆数量将大大增加，从而引发了一场行业巨头公司间激烈的“chiplet战争”。
Chiplet大战：谁将一统半导体江湖？

来源：真相吧科技