以Thermal的角度来分析，当你下层有地的时候，PA散发的热，可以透过GND Via导到下层地，先把热散掉一部分，其余再散到Main GND。

但是，如果下层不铺地：

我们由下图的公式可知，电阻跟导线长度成正比，

我们由下图的公式可知，电阻跟导线长度成正比， 而我们又知道 Layer 1 => Main GND的GND Via长度肯定是比Layer 1 => Layer 2的GND Via长度还要来的长。

这意味着，如果你光靠Main GND来散热，那么GND Via的电阻会变大， (因为长度较长) 电阻越大，热就越不易传递。换言之，当你下层有铺地，热可以轻易透过GND Via传导过去(因为距离短 电阻小)。

但下层不铺地， 那么热就不易透过GND Via传导过去(因为距离长 电阻大)。 此时散热效果就大打折扣，最糟情况是热都传不过去Main GND，全都积在PA下方。

倘若PA散热不好，温度高，一来是Gain会下降：

Gain下降，则输出功率就变小；二来是温度一高，线性度就变差。

PA线性度变差，那就是TX性能会劣化。

如果是GSM/WCDMA/LTE这种对输出功率要求很严格的，可能须做温度补偿， 使高温的输出功率，跟常温一样。一但这样，那情况更糟，因为这意味着，你要打更大的DAC / RGI，来达到Target Power，意即收发器的输出功率会变大，如下图 :

而由下图可知，PA的input，其实就是DA的Output[1]:

所以让DA的输出功率变大，意味着DA的线性度变差。换言之， 可能此时PA input的ACLR, EVM就已经不好了，再经过PA这个最大的非线性贡献者，只会更加劣化[1]；

再加上高温使PA线性度变差，TX性能的劣化，就更雪上加霜；

三来是温度一高，Thermal Noise变大，RX灵敏度就会差，如下图[2] :

当然，GSM是分时多工，Tx跟RX不会同时运作，问题是，有可能RX运作，TX Off时，PCB温度，瞬间从高温降到常温吗? 当然不可能啊，即便TX Off，但PA所导致的PCB温度升高，会使RX灵敏度劣化。

四来是XO会因高温频偏，那么就容易有Frequency error了[3,4]。

第五是倘若双工器又离PA特近，那主频功率会大幅衰减[5]。因为Duplexer的频率响应，是会随温度而有所变动，如果离PA过近，散热又不好，一旦高温使其频率响应有所偏移，那么很可能主频的功率，会大幅衰减。

尤其是像FBAR这种Outband砍比较深的，更会有这种现象。

第六就是VCO的Phase Noise会因高温变大，如下图：

而由下图可知，Phase Noise大，会提升讯号的Noise Floor，意即信噪比会下降，

而信噪比又与EVM成反比，如下式[6] :

意即信噪比的下降，会导致EVM的劣化。