半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备（前道设备）和封装、测试设备（后道设备）。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，直接决定了芯片制造工艺的质量。
半导体零部件分类口径一
按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为精密机加件和通用外购件。 精密机加件：精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计，然后委外加工，通常只会用于自己公司的设备上。一般来说，精密机加件零部件国产化相对容易，但对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高。 通用外购件：通用外购件是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更标准化，可用于不同设备公司的不同设备，也会被用作产线上的备用耗材。
半导体零部件分类口径二
按照各类零部件在设备上的不同功能，可分为机械类、电气类、机电 一体类、仪器仪表类、气体/液体/真空系统类、光学类等。其中，机械 类、电气类、机电一体类、仪器仪表类零部件可应用于所有半导体设备，气体/液 体/真空系统类主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光设备等，光学 类主要应用于光刻设备、量测设备等。 机械类：在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件 特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命。 电气类：在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，核心模块为射 频电源，直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度。 机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用 ，部分产品包含机械类产品。 仪器仪表类：在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作 用，对响应速度、测量精度及稳定性要求极高。 气体/液体/真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真 空的作用，对真空度、抗腐蚀性等性能要求较高。 光学类：在光学设备中起到控制和传输光源的作用，对光学性能要求极高，主 要应用于光刻设备和量测设备。
半导体零部件分类口径三及核心类别详解
按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。
半导体零部件分类口径四及核心类别详解
GAS Box主要应用于易燃易爆气体与毒 性腐蚀性气体供应环节。与气架不同， 气柜具备密闭箱体与排风接口，同时拥 有自动切换和吹扫功能, 多用于较高危险 性的易燃易爆和有毒气体供应环节。 GAS BOX具有较高性能要求。由于GAS BOX用于高危险性特殊气体供应，气体 泄漏造成危险性大，产业对GAS BOX的 性能提出较高要求。 高性能要求带来高技术标准与高行业门 槛。GAS BOX应具有高安全气密性、高 耐蚀性、高控制精度、小型化的特点， 这增大了GAS BOX的制造难度，提高了 行业门槛。
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