随着云计算日益广泛应用，高密度运算服务器对电源散热提出的要求，为实现好的散热效果，导热矽胶布和导热硅脂在服务器电源的散热中起到了“双保险”作用，并有效保障了服务器的稳定运行。
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       导热矽胶布兼具绝缘与导热双重功能，可有效防止开关与散热片直接接触时可能产生的电弧问题，同时其良好的导热性能也可将开关热量快速传递至散热片，以提升散热效果。
TIS导热矽胶布：
导热率：1.0~1.6W/mK，
表面较柔软,良好的导热率
良好传导率,良好电介质强度
高压绝缘,低热阻
抗撕裂,抗穿刺。
导热矽胶膜 (9).jpg

       而导热硅脂主要用于填补散热器和CPU之间的空隙，帮助快速传递CPU的热量到散热器上。这种材料具有高导热性和良好的电气绝缘性能，能够有效地将CPU产生的热量导出，防止过热。
TIG导热硅脂：
导热率：1.0~5.6W/mK，
防火等级：UL94-V0，
低热阻、高导热，
优异的长期稳定性，
完全填补接触表面。
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       通过导热矽胶布和导热硅脂的广泛应用，服务器电源实现了更优异的散热效果，确保了系统的稳定运行。这种散热方案不仅提高了服务器的可靠性，也延长了其使用寿命。