1、集成电路必备的基础知识：

（1）半导体物理与器件知识。了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。

《半导体物理与器件》是施敏教授的代表作之一，也是美国名校的教材。施敏是半导体学术界的大牛，出生于南京，在台湾成长和求学，后来在斯坦福大学获得电机博士学位，毕业后进入美国贝尔实验室工作超过 20 年。施敏是微电子科学技术、半导体器件物理专家，台湾中央研究院院士、美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士。

（2）信号与系统知识。熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。

《信号与系统》上学时候选的是清华大学的教材，这本教材已经有42年的历史了，最早1981年出版。作者郑君里，1961年毕业于清华大学无线电系。现任清华大学电子工程系教授、通信与信息系统专业博士生导师。中国电子学会电路与系统学会委员、中国神经网络委员会委员。

（3）模拟电路知识。熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。

《模拟和数字电子电路基础》是美国麻省理工学院Agarwal教授和Lang教授合作出版的模拟电路和数字电路的书籍。本书也是MIT关于电路与电子学入门课程的教材。该课程每学期均开设，每年有约500名学生选修。Anant Agarwal，是麻省理工学院（MIT）电气工程与计算机科学系（EECS）教授，1988年成为教师。讲授的课程包括电路与电子学，VLSI，数字逻辑与计算机结构。Jeffrey H.Lang，是麻省理工学院（MIT）电气工程与计算机科学系（EECS）教授。

（4）数字电路知识。熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。数字电路和模拟电路看《模拟和数字电子电路基础》就够了。

（5）微机原理知识。了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成，微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。

《微机原理与接口技术》是清华大学教授谭浩强的著作之一。谭浩强教授最知名的著作是《C程序设计》，这本书很多人上大学的时候都应该学过。谭浩强教授善于用读者容易理解的方法和语言说明复杂的概念，许多人认为他开创了计算机书籍贴近大众的新风。

（6）集成电路工艺流程知识。了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。

《半导体制造工艺基础精讲》是佐藤淳一（日）写的，用图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节，作为入门书籍很不错。佐藤淳一毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

（7）集成电路计算机辅助设计知识。了解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。

《集成电路EDA技术：集成电路系统设计、验证与测试》是美国人Louis Scheffer写的，书有点老，但方法和内容还是值得一读的。这本书主要介绍了IC设计过程和EDA，系统级设计方法与工具，系统级规范与建模语言，SoC的IP设计，MPSoC设计的性能验证方法，处理器建模与设计工具，嵌入式软件建模与设计，设计与验证语言，数字仿真，并详细分析了基于声明的验证，DFT，而且专门探讨了ATPG，以及模拟和混合信号测试等。

2、技术基础知识

（1）硬件描述语言知识。熟悉硬件描述语言（比如VerilogHDL）的基础语法、高级语法和与之匹配的硬件电路设计基础、高级电路设计案例等，理解VerilogHDL语法基础，了解逻辑电路、时序综合和状态机等复杂电路设计问题。

《Verilog数字系统设计教程》是夏宇闻老师写的，夏老师16岁考上清华并毕业于清华大学，北京航空航天大学教授，国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家，与国际设计界有密切的技术联系。这本书从算法和计算的基本概念出发，讲述如何用硬线逻辑电路实现复杂数字逻辑系统的方法。

（2）电子设计自动化工具知识。熟练掌握模拟集成电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、物理验证工具Mentor Calibre等的使用方法，数字方面掌握数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter等使用方法。

（3）集成电路设计流程知识。熟悉利用电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真等设计流程。参考芯想事成：【零基础芯片入门课】Day 29 IC设计基础笔记。

《CMOS集成电路EDA技术》是北方工业大学微电子系教授戴澜主持编写的，可以作为参考。在模拟集成电路方面，依次介绍了电路设计及工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字集成电路方面，在简单介绍硬件描述语言Verilog HDL的基础上，介绍RTL工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。

（4）集成电路制造工艺开发知识。熟悉半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。

《芯片制造--半导体工艺与设备》机械工业出版社出版。这本书一边讲半导体工艺，一边讲半导体设备的原理和结构，能够对半导体的制造又更深入的理解，从工业界的角度出发。

（5）集成电路封装设计知识。了解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术。

《集成电路系统级封装》是梁新夫博士写的，电子工业出版社出版。梁新夫博士是江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师，毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际一流企业从事研发和管理工作，拥有非常丰富的半导体先进封装技术研发和管理经验。

（6）集成电路测试技术及失效分析知识。了解集成电路测试流程，测试原理以及集成运算放大器、电源管理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微控制器芯片、数模转换芯片等常见产品的测试方法。

《集成电路测试指南》既有理论又有测试案例，介绍了半导体集成电路测试流程，测试原理以及集成运算放大器、PMIC、EEPROM、MCU、DAC等产品的测试实例。