倒装芯片的英文名称叫Flip Chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有 I/O 端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。 金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及 CMOS 图像传感器（CIS）、指纹传感器（Finger Print Sensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（Magnetic Sensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medical devices）等领域。

本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。

据QYResearch调研团队最新报告“全球金凸块倒装芯片市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球金凸块倒装芯片市场规模将达到26.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.9%。

技术创新：新的倒装芯片制造技术和工艺的不断创新推动了整个行业的发展。技术的进步可以提高芯片性能、降低成本，并推动市场需求。

电子设备需求增加：随着各种电子设备的普及，如智能手机、平板电脑、物联网设备等，对倒装芯片的需求也在不断增加，推动了该行业的发展。

半导体行业发展：金凸块倒装芯片是半导体行业的一部分，半导体行业的整体发展对倒装芯片行业具有重要影响。市场的半导体需求和趋势将影响倒装芯片的市场规模

主要阻碍因素:

技术难题：倒装芯片制造可能面临一些技术上的挑战，如制程精度、材料选择等。技术难题可能导致生产效率低下，影响产品质量和性能。

成本压力：制造倒装芯片可能涉及到高昂的设备和材料成本。成本压力可能成为制造商面临的一项挑战，尤其是在竞争激烈的市场环境中。

供应链不稳定：倒装芯片制造可能依赖于复杂的全球供应链。供应链的不稳定性，如原材料供应问题、运输困难等，可能对行业产生负面影响。

行业发展机遇:

新兴技术驱动：随着新兴技术的不断涌现，如5G、人工智能、物联网等，对高性能和高密度芯片的需求不断增加，为金凸块倒装芯片提供了广阔的市场机遇。

智能化设备潮流：智能手机、智能穿戴设备、智能家居等智能化设备的普及，对小型、轻量级、高性能的倒装芯片提出了更高的要求，为行业带来了机遇。

电动汽车和新能源产业：电动汽车、可再生能源等新兴产业的发展，对功率模块和电源系统提出了更高的要求，金凸块倒装芯片在这些领域有望发挥重要作用。

医疗电子市场增长：医疗电子设备市场的增长，如医疗诊断设备、可穿戴医疗设备等，为高性能、高可靠性的倒装芯片提供了机遇。

QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面，重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。