助焊剂对SMT加工厂的作用
助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面：
一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物
焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物，助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应，生成松香酸铜,松香酸铜易与未参加反应的松香混合，留下裸露的金属铜表面以便焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，最终置换出纯铜，助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应，助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应，起到去除氧化物的作用。
二、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化
由于助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，能够有效防止焊接时金属表面在高温下再次氧化。
三、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动
助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和激活能能够降低熔融焊料的表面张力和黏度，同时使金属表面获得激活能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的润湿性。
四、有利于热量传递到焊接区
由于助焊剂降低了熔融焊料的表面张力和黏度，这样就增加了液态焊料的流动性，因此有利于将热量迅速、有效地传递到焊接区，加快扩散速度。
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