PCBA加工中的免清洗工艺
免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊接后电路板上的残留物具无腐蚀且具有极高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下一道PCBA加工工序的工艺技术。接下来就由PCBA加工厂家英特丽科技为您分享PCBA加工中的免清洗工艺相关事项，希望给您带来一定的帮助！
一、PCBA加工免清洗工艺的优点
1、大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗；2、节约工时、提高生产效率；3、先进的生产工艺：喷雾涂敷、惰性气体保护；4、避免清洗应力对焊接组件的损伤；5、有利环保；
二、PCBA加工免清洗材料要求
1、低固态含量：要求低于2%以下，传统助焊剂固态含量：5%～40%不含松香成分；
2、无腐蚀性，表面绝缘电阻高，不允许含有卤素成分，高绝缘电阻：1.0X10^11；
3、可焊性要求：非水溶性醋酸系列具有一定消除氧化物能力并保持一定程度活性。
4、符合环保要求：无毒、无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。
在实施免清洗PCBA加工焊接工艺中，印制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，PCBA加工厂商应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，PCBA加工过程中要严格控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
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