SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？
PCBA是电子产品当中最核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了最终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠性测试是控制产品质量的一个重要环节，显得尤为重要。那么SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？接下来就由英特丽科技与大家分享，希望给您带来一定的帮助！
1、推拉力测试：在SMT贴片焊接完成后，时有发生元器件掉落的事情。为分析元器件掉落的原因，就非常有必要对PCBA焊接的强度进行分析，目的就是查看不同元器件与PCB板焊接的强度值是否达到行业标准。
2、FCT测试：FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，也就是对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。
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