一、为什么要进行散热设计
a、设备体积减小,功率上升,热流密度大幅增加；
b、温对产品的不良影响:元器件损坏(炸管)、绝缘性能下降、材料老化严重、焊缝开裂、甚蛭焊点脱落等等；
c、温对元器件的影响:电容命下降、电阻阻值变化、磁性器件绝缘材料性能下降、晶体管故障率上升；
d、散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题。
二、哪些方面可以改善散热问题
a、元件级热设计:研究元器件内部结构及其封装形式对传热的影响,计算及分析元器件的温度分布。对材料、结构进行热设计,降低热阻,增加传热途径,提高传热效果,达到降低温度的日的。玩器件的生产家完成；
b、电路板级的热设计:主要研究电路板的结构、元器件布局对元件温度的影响以及电子设备多块电路板的温度分布,计算电子元件的结点温度,进行可靠性设计。对电路板结构及元器件进行给理安排,在电路板及其所在箱体内采取热控制措施,达到降低温度目的；
c、环境级的热设计:研究电子设备所处环境的温度对其的影响,环境温度是电路板级的热分析的重要边界条件。采取措施控制环境温度,电子设备在誼的温度环境下工作。
三、PCB布局设计上的散热设计
a、整体的PCB板布局前,需要清楚PCB.上热设计的风道是怎样的,热器件分散或者错开放置,风道上不要有高器件挡住风道。因为当沿着气流来流方向布置的一系列器件都需要加散热器时,器件尽量沿着气流方向错列布置,可以降低上下游器件相互间的影响。如无法交错排列,也需要避免将高大的元器件(结构件等)放在高发热元器件的上方；
b、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游；
c、对温度比较敏感的器件要注意布局的位置,比如- -些温度规格较低的晶振和其他- - -些热敏感器件等，最好安置在进风口处或者温度最低的区域(如设备的底部) , 不要将它放在发热器件的正上方；
d、当元器件的发热密度超过06W/cm3 ,单元器件的|脚及元器件本身不足以充分散热,应考虑采用增加散热器或风扇等措施；
e、对模块内部不能吹到风的PCB板,在布置元器件时,元器件与结构件之间要保持一定的距离,以利于空气流动,增强对流换热；
f、若考虑了散热片设计,带有导风方向要求的散热片要和风向一致,散热片下方不允许有热敏器件,测试器件和带有后期操作要求的器件，使用定位孔固定的散热片保持足够的区域没有任何高器件；
g、考虑增大散热面积和增强对流,对大功率器件可考虑加散热器,整机可用风扇等,另外还有水道设计等方式加强散热。
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