《我在硅谷管芯片- 芯片设计公司运营之道》书籍介绍、第 1 章

本文介绍了书籍的主要轮廓，包括目录、简介等，并对第 1 章的内容进行了介绍和分析。

介绍

该书详细介绍了先进芯片设计公司的运营和管理诸多细节。涉及芯片设计公司的实际运行操作、架构设计、市场选择、供应链组织、产品立项与研发测试等。

该书的写作宗旨是分享可适用全业界的职场经验，并非任何具体商务和产品知识。

• 第1章作为入门，解释了一般芯片公司的主要业务类型，此章概述全局，帮助读者全面了解芯片设计公司的发展缘由，以及产业链中所需要的其他环节。
• 第2章介绍了芯片设计公司需要了解的供应链管理。
• 第3章是关于芯片设计公司的组织架构。
• 第4章是本书的重点。作者假想出一家芯片公司，以一个片上系统的数模混合芯片作为开发案例，带读者走过产品开发的各个阶段。
• 第5章介绍了芯片公司的质量管理。
• 第6章讲述了公司生产运营的几个重点方面，包括生产规划、商务管理、各IT系统的介绍。
• 第7章描述了芯片公司的营销体系，包括客户分类介绍、销售组织、销售渠道、销售流程、价格管理、市场宣传等。
• 第8章简要介绍了十类重要电子应用的具体系统，以及相关的芯片市场。
• 第9章是作者分析芯片设计公司的未来和趋势而引发的一些见解思考。
  

该书适合诸多不同背景的读者。对于具有细分领域充足经验的专家型读者，对于芯片创业者、基层和中高层芯片产业管理者，该书可以提示公司运营中常遇到的问题和相关注意事项。对于芯片产业的投资人和政府背景的读者，该书可从较高的维度了解芯片整体行业。而对于年轻读者，该书对将来的芯片择业方向有所启示。"

封面

问题与思考

Q：芯片投资需要上百亿吗？

A：晶圆厂需要，芯片设计公司投资几千万即可。

Q：芯片公司盈利困难吗？

A：初创公司建议先入手简单产品、通过小客户进入市场。成功的公司可以收购产品线，对已有产品和技术进行补充。

Q：国内芯片产业发展现状？

A：部分代工制造和产品设计上领先，欧美日韩在垂直整合型公司和产品多样化方面领先。

Q：大量投资就可以快速发展芯片吗？

A：芯片公司应该更聪明而不是更有钱，需要战略和战术眼光，而关键在于技术创新。短期投资难以见效，要解决卡脖子问题，往往需要长期持续投资。

Q：芯片公司越多越好吗？

A：国内芯片厂商数量多、力量分散，应鼓励强强联手和收购兼并，而不是生产许多相似的产品相互内卷。

目录

引子：关于芯片的15种迷思

第1章 芯片公司的业务类型

• 1.1垂直整合制造模式
• 1.2无厂芯片设计公司 (Fabless)
  
  • 1.2.1芯片设计公司的发展
  • 1.2.2芯片设计公司的运作模式
    
• 1.3混合模式
• 1.4设计公司的其他周边生态
  
  • 1.4.1封装与测试
  • 1.4.2EDA软件
  • 1.4.3知识产权模块
  • 1.4.4设计咨询
  • 1.4.5市场和销售
  • 1.4.6物流和其他服务
    
• 1.5本章总结
  

第2章 设计公司的供应链管理

• 2.1芯片制造
  
  • 2.1.1芯片制造简述
  • 2.1.2选择晶圆代工厂的考虑事项
  • 2.1.3代工合同举例
    
• 2.2封装和测试
  
  • 2.2.1选择封装形式
  • 2.2.2选择封装和测试厂家
  • 2.2.3芯片的验证和测试
  • 2.2.4自动化出厂测试的开发
    
• 2.3EDA、IP和咨询
  
  • 2.3.1选择EDA的考虑事项
  • 2.3.2选择IP的考虑事项
  • 2.3.3选择设计咨询服务的考虑事项
    
• 2.4从白纸到芯片——芯片的立项和开发流程
• 2.5从芯片到终端——电子产品的生产流程
  

第3章从初创公司到成熟公司

• 3.1公司定位
• 3.2建立团队
  
  • 3.2.1产品市场团队
  • 3.2.2工程团队
  • 3.2.3运营团队
  • 3.2.4销售团队
    
• 3.3组织的各个阶段
  

第4章 芯片产品开发的全流程案例

• 4.1战略阶段
  
  • 4.1.1选择细分市场
    
  • 4.1.2了解市场和寻找机会
  • 4.1.3概念设计和需求调研
    
• 4.2产品决策阶段
  
  • 4.2.1定义与规范
  • 4.2.2确认各供应商
  • 4.2.3成本核算
  • 4.2.4商业计划书
  • 4.2.5产品路线图
    
• 4.3产品研发和量产阶段
  
  • 4.3.1仿真与设计
    
  • 4.3.2流片及样片
  • 4.3.3路测与量产
  • 4.3.4项目管理
  • 4.3.5发布和推广
    
• 4.4新产品开发全流程总结
  

第5章质量和可靠性管理

• 5.1介绍和定义
  
  • 5.1.1芯片失效的原因
    
  • 5.1.2客户的要求
    
• 5.2芯片可靠性管理初探
  
  • 5.2.1澡盆模型和失效率
    
  • 5.2.2加速老化
  • 5.2.3可靠性测试
  • 5.2.4系统功能安全
  • 5.2.5 FMEA
    
• 5.3公司质量管理初探
  
  • 5.3.1产品开发中的质量管理
    
  • 5.3.2生产质量管理
  • 5.3.3故障分析
    
• 5.4“车规认证”是怎么回事
  
  • 5.4.1公司认证
    
  • 5.4.2芯片认证
  • 5.4.3内部管控
  • 5.4.4应用场景
  • 5.4.5客户规格
    
• 5.5 本章总结
  

第6章 流程和运营

• 6.1流程和运营简述
• 6.2生产运营
  
  • 6.2.1供应链管理
  • 6.2.2生产排期管理
  • 6.2.3产品生命周期管理
    
• 6.3商务运营
  
  • 6.3.1销售运营
  • 6.3.2财务运营
  • 6.3.3客户支持
  • 6.3.4智慧产权管理
    
• 6.4运营IT系统
  
  • 6.4.1ERP类系统
  • 6.4.2MES类系统
  • 6.4.3SFA类系统
  • 6.4.4CRM类系统
    
• 6.5本章总结
  

第7章 芯片营销简介

• 7.1芯片营销的名词梳理
• 7.2芯片公司的客户
• 7.3市场开发的概述
• 7.4内部销售的组织
• 7.5外部销售的渠道
• 7.6芯片销售的步骤
• 7.7代理商与原厂的爱与恨
• 7.8芯片的价格
• 7.9大客户管理
• 7.10内部业务会议
• 7.11市场宣传
• 7.12网站建设
• 7.13走向海外市场
  

第8章 十类电子产品的系统简介和相关芯片市场

• 8.1传统燃油车和电动汽车
  
  • 8.1.1市场简述
  • 8.1.2主要趋势
  • 8.1.3架构举例
    
• 8.2新能源
  
  • 8.2.1市场简述
  • 8.2.2主要趋势
  • 8.2.3架构举例
    
• 8.3物联网
  
  • 8.3.1市场简述
  • 8.3.2主要趋势
  • 8.3.3架构举例
    
• 8.4手机和计算机
  
  • 8.4.1市场简述
  • 8.4.2主要趋势
  • 8.4.3架构举例
    
• 8.5通信设施
  
  • 8.5.1市场简述
  • 8.5.2主要趋势
  • 8.5.3架构举例
    
• 8.6数据中心
  
  • 8.6.1市场简述
  • 8.6.2主要趋势
  • 8.6.3架构举例
    
• 8.7测试与测量
  
  • 8.7.1市场简述
  • 8.7.2主要趋势
  • 8.7.3架构举例
    
• 8.8工业自动化
  
  • 8.8.1市场简述
  • 8.8.2主要趋势
  • 8.8.3架构举例
    
• 8.9医疗电子
  
  • 8.9.1市场简述
  • 8.9.2主要趋势
  • 8.9.3架构举例
    
• 8.10 AI芯片
• 8.11 从模拟到数字，以及未来
  

第9章 芯片设计公司的未来

• 9.1 2019—2022年的芯片短缺和短暂繁荣
• 9.2 2023年以后的全球芯片市场长期展望
• 9.3 如何衡量一家优秀的芯片设计公司
• 9.4 基业长青
• 9.5 写在最后： 变化是永远的主题
  

书中英文缩写关键词

书中部分英文芯片公司名称

后记

第 1 章 芯片公司的业务类型

本章介绍了芯片公司的整体产业链，重点介绍了国际芯片大厂的垂直整合制造模式 （integrated device manufacturer, IDM）（英特尔、三星）以及无厂芯片设计公司（Fabless）（台积电、英伟达、高通）。

芯片销售额趋势

垂直整合制造模式

举例介绍了如英特尔、三星等大型芯片公司的芯片制造模式，以及该模式的发展历史，组织架构分析、优缺点分析等。

无厂芯片设计

设计公司供应链

ASIC 公司上下游

小型 ASIC 公司组织架构

设计公司的周边生态

介绍了芯片行业上下游生态。

芯片 IP 业务生态

芯片定制服务流程

总结

本文介绍了书籍的主要轮廓，包括目录、简介等，并对第 1 章的内容进行了介绍和分析，包括芯片产业各个环节的工作性质、产业分工、运营整体分析等，后面将继续介绍各个产业链的运行环节以及相互之间的联系。