什么是铝基覆铜板

PCB全称为印制线路板（printedcircuit board），也叫印刷电路板，而铝基覆铜板是PCB的一种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板

铝基覆铜板的种类

1. 单面铝基覆铜板

2. 双面线路铝基覆铜板

有两层导电图形层与绝缘材料加铝板（基板）叠加在一起。

单面双层板

双层板

3. 多层印刷铝基线路板

由三层及以上的导电图形层与绝缘材料加铝板。（基板）交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。

铝基覆铜板工作原理

铝基覆铜板主要由铝基板、绝缘层以及铜箔组成，三者通过粘合或压合等工艺紧密结合。铜箔具有优异的导电性能，是电路的主要导电层，当电流通过覆铜板时，电流主要在铜箔层中流动，从而实现电路的导电功能。而绝缘层主要作用是将铜箔导电层与铝基板隔绝，防止电流泄露和短路，确保电路的电器安全性，同时还需具备一定的导热性能，能够将铜箔层产生的热量快速传导到铝基板中，再由铝基板散发到周围环境，从而实现高效的散热。

铝基覆铜板主要用于高功率密度的电子设备中，如LED照明、功率放大器等。其工作原理是通过铜箔层实现电路的快速导电，同时利用铝基板的高导热性快速散热，从而确保电子设备在高功率运行时的稳定性和可靠性。

铝基覆铜板导热性能

铝基覆铜板的散热性能好坏会直接影响到电子设备后续使用寿命，如何有效评估并提高铝基覆铜板散热性能，成为很多厂商改进的方向。
我们知道，铝基覆铜板主要由铜箔、铝基板以及绝缘层构成，由于铜箔和铝基材，因此绝缘层的导热系数大小也决定了铝基覆铜板的导热性能。

铝基覆铜板的导热系数分为整体导热系数和绝缘层导热系数。行业内俗称1W，2W或者3W铝基覆铜板，指的都是绝缘层导热系数，因此常用绝缘层导热系数来表征铝基覆铜板型号以及导热能力。

目前行业内对测试铝基覆铜板绝缘层的导热系数，一般采用的是稳态热流法，其相应的标准为ASTM D 5470-17。稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。试样两接触界面间施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧面的热扩散。

测试方法：将厚度一定的方形样品插入于两热等温的平行表面之间，热梯度通过两接触面的温度差施加在试样上，导致热流从试样通过，热流垂直且均衡的穿过测试表面，同时确保无横向热传输。设备通过侦测出流过试样的热流量及热端面和冷端面的温度，推算出试样的热阻及导热系数。

材料热阻及热传导系数量测装置

铝基覆铜板生产工艺流程

总结

铝基覆铜板凭借其优良的散热性能、电气性能和机械性能，在电子领域得到了广泛的应用，随着技术的不断进步，其性能和应用范围将进一步拓展，有望在更多的领域发挥重要作用。