今天介绍LOXIM的全新微孔雾化驱动解决方案。
该技术方案采用了芯片+少量外围电路+升压的设计组合，规避了市面上的微孔雾化常见技术方案“MCU+MOS管+电感”形成的标准L/C振荡电路驱动方案；不受器件离散性的影响, 不挑雾化片。
原理图如下：
芯片LX8201-0B是微孔雾化⽚专⽤驱动的集成芯⽚。芯片采用QFN28的封装方式，结合标准外围电路，能有效驱动控制市⾯上各种微孔雾化⽚；基于独特的电路设计和软件追频技术，其在功耗以及成本上均具有明显的优势。
该技术方案的特点：
1. 方案整体成本较低，外围电路简单，适应多元化市场
2. 芯片一体化集成设计，雾化稳定性和一致性更好，不受器件离散性的影响, 不挑雾化片
3. 省电，独家软件算法精准追频技术，驱动效率更高，同等雾化条件下功耗更低
4. 待机电流值可低至20μA
5. 采用QFN -28封装，多达12个可用I/O接入外围电路，功能丰富，可实现更多附加功能
6. 频率覆盖范围为100~186K的雾化片
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