作为加湿器或者香氛仪的核心结构，微孔雾化的原理来源于微孔雾化片，其中心区域内存在许多锥形微孔，大孔面孔径为20～50微米，小孔面孔径为5～7微米，这些锥形微孔起着储存液体作用。在高频信号驱动下，微孔雾化片高速弯曲振动，将储存于所述锥形微孔中的液体弹射出去。由于所述锥形微孔的大、小孔面的流体阻力存在巨大差异，其大孔面与液体相连接时，每振动一个周期均经历弹射和储液补充阶段，弹射和储液补充两个阶段重复进行，使液体从微孔雾化片的微孔中喷出形成雾，下图是小米香氛机微孔陶瓷片的放大效果，可以看到中间凹凸处的微孔。

雾化的形成机制研究，不管是孔隙的尺寸和加工参数，还是陶瓷片的烧结/粘结工艺，钢片的材质和参数，都已经很成熟，其配套的产业链也是非常完善，所以普通的工程师都能很快搭建一个模型，将主要结构件和驱动硬件电路（1688上都有现成的标准件）安装起来成雾。

问题的关键，是如何雾的更好 - 这也是评价一个方案是普通还是优秀的分水岭，具体来说就是几个方面指标的平衡：

1. 雾化稳定性：也就是实际雾化量在目标值（比如4毫克/秒）上下的波动有多大？

2. 功耗：雾化维持在目标值时的功耗，1.5W和1W的差别是很大的

3. 价格：实现同样的性能指标，整体硬件成本（而不是单独的某个器件，或者某个功能模块）是多少，甚至整体结构成本（硬件+结构件）？总之，要看总成本，算大帐

今天聊聊第一个问题也是工程师和客户最关心的问题：雾化稳定性

根因分析的角度，影响雾化一致性的因素无非以下几个方面：

1. 陶瓷片的来料：比如阻抗指标，孔的加工一致性

2. 安装方式的影响：压力（安装结构，密封圈，棉棒/弹簧）

3. 液体供给：材料和结构

4. 驱动信号的波动

第一个因素无需赘述，陶瓷片本身的参数会直接影响，比如孔的数量和孔的加工尺寸（加工参数如激光机的能量波动以及Z轴偏差，钢片自身的一致性等），还有陶瓷片来料的电性能差异，都会直接导致波动，这也是为什么在微孔片工厂需要用客户的PCB板进行100%检测/匹配，就是用一个很小的上下限来筛（这里的良率，就是工厂的管理利润来源）；当然，如果有一个合适的电路方案，能把这个筛选的上下限扩大，也就是说增加对微孔雾化片的适应性，会直接提升微孔雾化片工厂的良率，皆大欢喜，LOXIM的专用芯片LX8201-0B就能达到这个效果（具体后面详细介绍）。

第二和第三：主要涉及结构的设计，因为需要固定的考虑，需要在微孔雾化片上施加不同的外力，主要有固定的夹持力（下图的密封圈），以及底部的棉棒顶撑力（对液体容器倒置的机器，不是必须，但是有很多的机器液体在底部，都需要带棉棒）。这两个材料的硬度，安装精度和材料的尺寸波动，都会影响雾化性能的波动，举例，如果棉棒过长，顶撑力就会过大（虽然一般都有弹簧机构来缓冲），导致整体的雾化性能波动。

最后一个因素，也是非常常见而且无法避免的，现有市面上的方案都是基于常规的LC振荡电路，依赖于离散器件进行工作；因此，器件自身的参数波动（比如电感，来料的波动是不可避免的）就会直接影响到雾化性能。

针对最后一个影响因素，LOXIM - 深圳市乐而信科技服务有限公司最新推出的微孔雾化驱动电路方案，基于专用驱动芯片LX8201-0B而成，能消除振荡电路器件的离散性（电感和MOS）影响，同时精准追频（减少能量浪费从而降低功耗），当然升压的稳定性也是基础工作之一了。

实际客户案例显示，除了一致性和功耗的优势，此芯片解决方案，也能明显提升对微孔雾化片的适应性，也就是：原来的微孔雾化片的良率会提升，所以此方案不仅降低了硬件总成本，也对进一步微孔雾化片的成本提供了可能性。

下图为应用此芯片的实际案例，包括了升压和雾化驱动的电路。