离子源：FIB的核心部件
离子源是FIB系统的关键部分，液态金属离子源（LMIS）用得最多，特别是镓（Ga）离子源。镓的熔点低，能形成稳定的液态金属源，而且镓离子聚焦性能好，能聚焦成很细的束斑，用来精确加工和分析材料。在离子源里，金属离子被电场加速和聚焦，形成高能、高精度的离子束流。
离子束聚焦与扫描
离子束聚焦与扫描系统是FIB技术实现精准加工和高分辨率成像的重要部分。离子束从离子源出来后，经过电磁透镜聚焦成纳米级束斑，这要求电磁透镜性能和精度很高。扫描系统控制束斑在样品表面的移动轨迹，根据设定模式，引导离子束逐点或逐行扫描，让FIB技术能在纳米尺度上加工复杂图案和采集高分辨率图像。
应用模式
1.刻蚀
刻蚀是FIB技术的重要应用，用高能离子束轰击材料表面，去除原子或分子，实现精确刻蚀。通过控制离子束的能量、束斑大小和扫描路径，可以在纳米尺度上制备复杂的纳米结构，比如纳米线、纳米孔等。这为微纳加工提供了高精度和灵活性，比如在半导体制造中，FIB刻蚀能制备高精度掩膜板、修复光刻掩膜缺陷等。
2.沉积
FIB技术还能在特定区域沉积材料。在离子束轰击样品表面时，引入气体前驱体，离子束与气体相互作用引发化学反应，使前驱体分解并沉积出所需材料。这种沉积方式空间分辨率高，精确性好，可用于修复电路断裂点、构建纳米级电极结构等。比如在微电子领域，FIB沉积能修复受损的集成电路芯片，延长芯片使用寿命。
3.成像
FIB技术利用离子束与样品相互作用产生的二次电子或离子信号进行高分辨率成像。离子束轰击样品表面，激发原子或分子释放信号，收集这些信号并转换成图像，就能观察样品表面的微观结构和形貌。FIB成像分辨率高，能分辨纳米尺度下的微观特征，可用于材料微观结构分析、纳米器件表征和生物医学领域的细胞成像等。
4.样品制备
在透射电子显微镜（TEM）样品制备中，FIB技术很重要。TEM需要超薄样品，传统方法难以满足要求且易损伤样品。FIB技术通过离子束切割，能从块体材料中精确切取超薄样品，还能在制备过程中保护和修饰样品，避免污染或损伤。
5.优势
FIB技术有很多优点。一是加工精度高，能在纳米尺度上精细加工和修饰材料。二是多功能，集刻蚀、沉积、成像等多种功能于一体，能满足多种加工和分析需求，提高效率。三是适用多种材料，无论是金属、半导体还是绝缘体，都能加工和分析，应用范围广。
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