在现代电子产品日益集成化、小型化的趋势下，MDDESD（静电二极管）防护设计变得至关重要。除了元器件选型，PCB的布线与布局也是影响ESD抗扰性能的关键因素。作为FAE，本文将结合实战经验，分享一些降低ESD风险的PCB布线与布局技巧。

一、ESD路径最短优先原则

ESD是一种高频、瞬态干扰，它往往会选择阻抗最小的路径泄放。因此，在布线时，必须确保ESD电流能快速、低阻地流入地网或TVS二极管。将TVS管尽量靠近I/O接口放置，并使其连接地端的路径最短且粗，能够大幅度降低因电感耦合引发的电压尖峰。

二、输入输出分离与关键器件保护

在接口信号进入主芯片之前，务必预留一定的保护缓冲区。可在接口与芯片之间布设TVS管、共模电感、电阻隔离等器件，同时布线时避免高频信号线与电源线、敏感模拟线并行走线，以防止感应耦合。此外，敏感器件如MCU、通信芯片，应远离外部接口，避免直接暴露在ESD路径中。

三、地层完整性与多点接地设计

良好的地层设计是有效疏导ESD电流的基础。确保地平面连续，不应有狭窄颈部或中断，避免形成回流路径受限区域。对高速接口、射频器件，建议采用多点接地或屏蔽接地，将ESD噪声快速引入地层，降低其对主系统的影响。

四、I/O接口屏蔽与外壳接地

对于暴露在外的接口（如USB、HDMI、以太网等），建议搭配金属屏蔽罩或金属壳连接至机壳地（Chassis GND）。在PCB设计中预留接地过孔，使用“π”型滤波结构引入金属外壳或导电泡棉等结构件，可以有效将ESD电流分流至机壳，从而保护内部电路。

五、布线对称、避免闭环

不对称或不均匀布线容易导致电流密度集中，形成局部热点，降低抗扰性。布线应尽量对称，避免形成闭环路径，否则容易形成感应回路，引入额外EMI和静电耦合。

MDDESD防护不仅是元件的选型问题，更是系统级抗干扰能力的体现。通过优化PCB布局布线，提升静电泄放通道的效率，可有效降低电路因静电击穿导致的损坏风险，提升产品的EMC性能与长期可靠性。在设计之初就引入这些防护理念，远比后期补救来得经济高效。