非常感谢面包板社区提供了这次试读活动，也感谢作者的辛苦付出，让我有机会阅读这本《芯片通识课：一本书读懂芯片技术》。
作为汽车芯片相关的从业者，工作中经常和芯片设计、晶圆制造、封装、测试等合作伙伴打交道，通过阅读本书，收获颇丰，相信可以能够为今后的工作带来更多的帮助。
- 首先，此书制作精美，封面简洁明了，让人很有阅读的兴趣。
2. 介绍了半导体技术的发展历程，对关键的技术突破和里程碑都做了详细的讲解描述，让人印象深刻。
3. 介绍了芯片从设计到应用的各环节的行业信息，以及各个国家地区的市场分布情况，芯片产业链极其复杂，是全球化协同合作的产物。
4.图文并茂的展示了芯片设计各个环节
5.晶圆尺寸的变化历程，以及硅片、晶片、裸片、芯片的关系
6.清晰、生动的展示了不同封装打线的形式以及芯片内部结构图
7.同事们看到我在阅读此书，也都很感兴趣，不论是芯片相关还是小白，读后也对书中的插图/文字等内容赞不绝口。
最后，结合自身对近年来国内汽车芯片行业发展的感受，深刻体会到国家对芯片行业的重视，以及行业取得的巨大进步，当然后面还有很多的挑战，希望不久的将来都能一一征服，不再受制于人。加油~
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