一、PCB工艺故障：孔壁出现残屑的原因如下

1、盖板或基板材料材质不适当；

2、盖扳导致钻头损伤；

3、固定钻头的弹簧央头真空压力不足；

4、压力脚供气管道堵塞；

5、钻头的螺旋角太小；

6、叠板层数过多；

7、钻孔工艺参数不正确；

8、环境过于干燥产生静电吸附作用；

9、退刀速率太快。

解决方法如下：

1、选择或更换适宜的盖板和基板材料；

2、选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板；

3、检查该机真空系统(真空度、管路等)；

4、更换或清理压力脚；

5、检查钻头与标准技术要求是否相符；

6、应按照工艺要求减少叠板层数；

7、选择最佳的进刀速度与钻头转速；

8、应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45%RH 以上；9选择适宜的退刀速率。


PCB工艺故障：孔径扩大的原因

1、钻头直径有问题；

2、钻头断于孔内挖起时孔径变大；

3、补漏孔时造成；

4、重复钻定位孔时造成的误差引起；

5、重复钻孔造成；

解决方法如下：

1、钻孔前必须认真检测钻头直径；

2、将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法；

3、补孔时要注意钻头直径尺寸；

4、应重新选择定位孔位置与尺寸精度；

5、应特别仔细所钻孔的直径大小。