随着通信速率进入100G、200G乃至400G时代，系统对时钟源的抖动容限和温漂性能提出更高要求。FCom富士晶振推出的FCO-L系列差分晶体振荡器具备50fs级别的超低相位抖动、宽温高稳等特点，成为光模块、PCIe Gen6平台和新一代数据中心的关键定时解决方案。
一、在光模块中的设计应用
应用背景
光模块（如SFP+/QSFP+/OSFP等）是实现光电转换的核心器件，通常内建CDR（时钟数据恢复）和高速SerDes电路，对输入时钟的抖动与稳定性极为敏感。
设计要点
- 推荐输出：LVPECL 或 LVDS，兼容CDR输入；
- 推荐频率：156.25 MHz（25G NRZ）、625 MHz（25G PAM4）、312.5 MHz（100G）等；
- 关键指标：抖动 < 100fs RMS（12kHz–20MHz）；
- 布线建议：时钟走线需采用差分对布线，保持长度匹配（<5mil），并严格控制阻抗（100Ω±10%）；
- 电源管理：建议配置 LDO + π型滤波（0.1μF + 1μF + 4.7μF），降低电源噪声；
- 共模抑制：接收端建议加共模吸收磁珠，改善EMI表现；
- 晶振位置：靠近 SerDes/Clock Input，减少时钟路径长度，避免过孔引起反射；
典型器件搭配
光模块类型
推荐主控/CDR芯片
推荐FCO-L频率
接口
应用速率
SFP+ / SFP28
Analog Devices ADN2814
MaxLinear MxL935xx
156.25 MHz
LVDS
10G / 25G NRZ
QSFP+ / QSFP28
Semtech GN25Lxx
TI DS250DF410
312.5 MHz
LVDS / LVPECL
40G / 100G
OSFP / CFP2 / QSFP-DD
Inphi IN3256TA
MACOM M37046
625 MHz
LVPECL
100G /
400G PAM4
DWDM Tunable
Semtech GN2217
NeoPhotonics IC
161.1328125 MHz
LVDS
Tunable 10/25G
光模块带
FPGA平台
Intel Stratix 10 TX
Xilinx GTY
156.25/312.5/
625 MHz
LVDS
多通道
SerDes同步
设计注意事项与调试建议
- 使用差分探头测试时钟输出，确保波形无反射/畸变；
- 在PCB layout中，优先将晶振靠近接收端放置，避免长线回授；
- 若模块内存在高速DC-DC转换器，注意振荡器电源路径需隔离；
- 多模块同步建议使用具备±25ppm频稳的FCO-L，并考虑冗余备份路径。
二、在PCIe Gen6平台中的设计要点与器件搭配
应用背景
PCIe Gen6（Peripheral Component Interconnect Express Generation 6）协议支持 64 GT/s（Gigatransfers per second） 传输速率，使用PAM4 编码，对参考时钟（Refclk）的 抖动要求极为严格。相比Gen4/Gen5时代，对时钟源的噪声容限、频率精度、热稳定性提出了更高要求。
设计要点
- 推荐频率：100 MHz（主流PCIe Refclk频率），200 MHz（部分CXL 2.0平台使用）；
- 输出接口：HCSL（用于标准PCIe）、LVDS（低功耗替代）、LVPECL（长线驱动）；
- 输出容差要求：抖动需 ≤ 80 fs RMS（符合PCIe Gen6 jitter budget）；
- 供电电压：支持 1.8V、2.5V、3.3V 平台共用，适配多电压主板设计；
- 布线建议：使用 100Ω 差分对走线，走线长度差＜5mil，HCSL需50Ω终端到GND；
- 电源去耦：推荐配置：0.1μF + 1μF 去耦电容；必要时加入π型滤波（磁珠+电容）；
- 散热与稳定性：封装金属壳接地，有助于EMI控制；可靠近时钟Buffer布置，减短路径；
应用平台
核心芯片 / 控制器
推荐输出
推荐频率
说明
服务器主板
Intel Whitley/Granite Rapids、AMD EPYC Genoa
HCSL
100 MHz
主板中心时钟，
连接至多PCIe槽
GPU
加速板卡
NVIDIA H100/A100、AMD MI300
HCSL / LVDS
100 MHz
通常集成PCIe Switch或桥接器
PCIe拓展卡
Broadcom PEX9700/PEX88000 Switch
LVPECL / LVDS
100 MHz
适配多个下游设备，需低抖动
CXL
内存模块
Micron CXL-DDR5 Expansion Module
LVDS
200 MHz
CXL标准中定义的
高精度同步频点
高速互连
芯片
Marvell Alaska、Astera Labs Aries
HCSL / LVDS
100 MHz
支持PCIe Gen6和CXL混合链路
时钟Buffer/分配器
Renesas 9ZXL, TI CDCLVC1310
HCSL / LVPECL
100 MHz
布局中心位置，
作为扇出中继
典型器件搭配
设计注意事项与调试建议
- 在HCSL接口下，输出端需 50Ω 电阻下拉至 GND；
- 时钟线应远离高电流/开关电源轨，避免交叉干扰；
- 使用相邻地层作为参考面，保持走线阻抗；
- 走线长度尽量短直，减少via（过孔）数量，防止反射；
- 若需热备份方案，可并联双晶振+MUX控制切换，提升可靠性。
三、数据中心中的时钟挑战
应用背景
现代数据中心正从传统架构向高带宽、低延迟、多协议互连平台（如PCIe/CXL/以太网）演进。服务器主板、交换芯片、光互连设备之间的协同要求在不同子系统之间实现极高精度的
时钟同步与相位一致性。
在此类系统中，差分晶体振荡器承担着以下关键任务：
- 提供高稳定性低抖动主时钟；
- 驱动 SerDes、PHY、FPGA、网络芯片的参考时钟输入；
- 与时钟缓冲器（Clock Fan-out）组合，分发至多路下游设备；
- 满足系统级 散热、抗干扰、封装紧凑要求；
设计要点
推荐频率：100 MHz（PCIe/CXL平台的通用标准频率），156.25 MHz（以太网、光模块、交换芯片），312.5 MHz / 625 MHz（高速CDR、PAM4信号处理、SerDes链路）；122.88/245.76 MHz（5G与同步通信链路）
输出接口：LVDS（交换芯片、CDR、FPGA），HCSL（PCIe/CXL），LVPECL（高速SerDes和后级驱动链路）
极低抖动性能：< 50 fs RMS（12 kHz–20 MHz），满足SerDes/CDR抖动容限；
差分布线：采用100Ω差分对布线，布线长度误差<5mil，避免途经大电流区域；
电源去耦设计：在VDD端布设0.1μF+1μF并联去耦，必要时引入π型磁珠滤波；
靠近负载布置：建议将振荡器放置于FPGA、SerDes或CDR芯片附近，避免过长走线；
EMI控制：保证地层完整、避免走线跨区域；输出对加终端匹配或共模电感；
热管理：贴近铜泊区布置，利于热量释放，推荐使用金属壳接地处理设计；
典型器件搭配
应用场景
核心芯片 / 组件
推荐频率
输出接口
应用说明
交换芯片
主板
Broadcom Tomahawk5
Marvell Prestera
156.25 MHz
LVDS / HCSL
为核心交换芯片提供高精度Refclk
AI加速平台 / GPU主板
NVIDIA H100/A100
AMD MI300
100 / 156.25 MHz
HCSL / LVPECL
驱动PCIe时钟、CXL接口与高速SerDes
服务器主板时钟系统
Intel Tofino2/3
Intel Eagle Stream
100 MHz
HCSL
与时钟分配器搭配驱动全板PCIe/CXL
高速光接口模块
Semtech GN2110 / Inphi CDR芯片
312.5 / 625 MHz
LVDS
为QSFP-DD等光互联系统提供CDR参考时钟
高速存储
主控
Marvell Bravera、Microchip Switchtec
100 MHz
HCSL
驱动NVMe-SAN或互联Switch
设计注意事项与调试建议
- 使用100Ω差分对（LVDS/LVPECL）或50Ω单端对地（HCSL）；
- 线宽与线距需严格控制，推荐使用专用差分线规则；
- 差分走线需长度匹配，差值 < 5 mil（0.127mm），避免产生共模噪声；
- 时钟线远离高频切换电源、DRAM/SoC高速信号区域，避免串扰；
- 差分线优先避免过多 via（过孔），可在必要处使用 GSSG 结构保证阻抗连续性；
- 电源波动可能引起周期抖动，建议在VDD端布设0.1μF + 1μF并联去耦电容，并使用 LDO 或 π型滤波抑制干扰；
- 用示波器查看差分波形幅度、对称性；确认 Rise/Fall 时间是否符合要求（典型 <1ns）；
总结
FCO-L系列作为跨速率、跨协议、跨平台的微型差分时钟解决方案，其灵活性、低抖动、高集成度使其在以上三大关键模块中均可深度集成。
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