1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能压多低 不代表你定位速度就会快
换句话说 有可能相关 例如改变手握位置 天线效率好 定位速度就
快 我猜此时Wireless 的C/N 值应该有比较好
但也可能不相关 就像你C/N 有42 但反而定不到位
  

  • 但有一点肯定 就是定位速度跟频偏量有关 频偏量大 定位速度就慢
    过大甚至会定不到位 所以X’TAL 就成了重要关键

  • 所以可以把X’TAL 上方的Shielding Cover 拔掉看看 减少寄生效应
    看定位速度会不会比较快 因为可能测板端时
    Shielding Cover 的高度还算足够 所以不会有严重的寄生效应
    但是测Wireless 时 整机组起来
    Housing 往下挤压 Shielding Cover 的高度被压缩 寄生效应变大
    以至于Wireless 的定位时间变慢

  • X’TAL 的校正 除了靠高通的XTT 之外
    跟基地台连接时 X’TAL 也会做自我校正
    所以那些定位速度慢的Sample 可以先插Test Sim 去跟CMW 500 连接
    让他们做完自我校正 之后看定位速度会不会快一点

  • 早期高通平台 有一组NV 可以调负载电容值
    NV_XO_TRIM_VALUES_I
    可以调看看 因为负载电容值 会影响频偏量


  • 把Fail sample 吹凉再去测 因为X’TAL 对温度很敏感
    所以Shielding Cover 拔掉若有改善 另一个解释是加强散热
    以致于频偏小了 那当然定位速度就快

  • X’TAL 本身来料有问题
    若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了
    不会到Wireless 才变慢
    而且应该GSM / WCDMA / LTE 的Frequency Error 也会比较大
    可先确认是否PCB 就无法定位了

  • PMIC 来料有问题 因为X’TAL 的负载电容 是内建在PMIC

    但同第7 点 若是这原因
    理论上应该板端的定位速度就会慢了 不会到Wireless 才变慢
    所以可能性不大

  9 . MSM 来料问题 因为最终GPS 信号 会送到BB 的Modem 去做解调
不过同第7 点 若是这原因 理论上应该板端的定位速度就会慢了
不会到Wireless 才变慢
  

  • 由上面可知 频偏跟X’TAL/PMIC/Transceiver/MSM 有关
    因此Shielding Cover 除了有可能对X’TAL 产生寄生效应
    也可能对PMIC/Transceiver/MSM 内部的Bond Wire 产生寄生效应
    当然验证最快方法 就是把Shielding Cover 拔掉

  • 因为X’TAL 是压电材料
    进而改变震荡频率
    若X’TAL 附近有Vibrator

    会因为外在施压 产生特定电压
    就会导致频偏
    文章来源：微信公众号   融创芯城（一站式电子元器件、PCB/PCBA购买，项目众包，方案共享平台）