过去，台系IC设计厂商联发科、凌阳、威盛、晨星、立錡、瑞昱等等，以40～50％毛利率，从要求50～60％毛利率的美欧系IC设计公司手中，抢下市场大饼。如今，轮到海思、展讯、中兴微、格科微、澜起等大陆IC设计业者，用相同招数，来与台厂抢大饼。
业界分析，大陆IC设计厂商因为开发工具及投片成本，皆有扶持，他们只要30～40％、甚至更低的毛利率，就能取代台系、日系、韩系、甚至欧美系的IC设计厂商的市场。
对此一趋势，各国IC设计业者都还在苦思解决之道。
最近，大陆手机芯片订单“爆发式回升”，联发科今年第二季以来，都忙着向晶圆厂、封测厂要产能，产能吃紧问题将延续到年底。但令人不解的是，既然缺货，联发科为何不大涨价格、让毛利率止跌大反弹？原因就是：“同业竞争激烈”，是毛利率创下新低的关键。业界认为竞争压力来自于美国高通，但展讯更是联发科心中的痛，就是因为展讯，导致毛利率难以提升。
大陆IC设计业势力大幅茁壮，台湾IC设计公司若不避开大陆IC设计业锁定的领域，就得和联发科一样面临营收创新高、毛利率探新低的不对称竞争压力。
但选择与陆系IC设计不同的市场，通常规模不大，台湾IC设计业的产值将会萎缩。因此，若可向高通、英特尔、恩智浦这一类的大型国际IC设计企业同步突围，也就是要懂得与大陆业者共生共荣，共同寻求合作结盟模式，共享全球半导体商机才有机会。这也是最近台湾IC在传开放政策的原因。
文章来自工商时报
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虽然高通、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻，但手机芯片报价不断往下滑落，甚至早已是刀刀见骨的情形，也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。
台系IC设计业者直言，面对手机薄利化压力，品牌手机大厂不约而同都先想到下压零组件成本的作法，确实让全球手机相关芯片市场已成为新一代的红海，面对品牌手机业者仍然很难赚钱，甚至只能力拼小亏的窘境势必要等有人被迫退出市场，杀价警报才有办法解除。
联发科结算2016年第2季毛利率剩下35.2%，不到一年内毛利率骤滑近10个百分点，凸显终端手机芯片市场的价格竞争异常激烈。以联发科旗下手机芯片全球市占率高达40%，一季逾数十万片晶圆投片的经济规模，其他消费性电子、TV芯片产品线平均毛利率还在40%以上的成绩，却还是不敌高通、展讯的上下夹击攻势，毛利率只能节节败退，一步一步往下退守至35%大关。
甚至联发科只敢言短期初步止跌，中、长期却难断定毛利率是否会再退到30%关卡的说法，显示手机产品薄利化的苦果，已开始反噬在芯片供应商身上。
面对手机主芯片的杀价日炽，其余周边的电源管理IC、RF芯片、Modem芯片、PA(功率放大器)、无线连结芯片、触控IC、LCD驱动IC及指纹辨识芯片，及必要模拟IC的下场，自然也不是太好过。
毕竟，面对都是同一种难赚钱的客户及产品，要求下压成本的声音只会更高，台系相关IC设计业者所结算2016年上半毛利率表现，也普遍出现易跌难涨的格局，甚至连晶圆代工产能在第2季明显吃紧，也挽回不了毛利率下滑走势。
以联发科转投资的络达为例，第2季毛利率仅剩不到25%，单季获利数字较2015年下半骤降70%的情形，正凸显覆巢之下无完卵的全球手机芯片市场大势。
台系IC设计业者直言，在全球手机市场才刚步入PC、NB及平板电脑成长末期的阶段，品牌手机业者仍有打算搏命一拚所剩无几的个位数市场年成长率下，短期客户要求芯片降价动作的声浪，还是会一波接着一波。
面对连苹果、三星电子也开始加入这一场全球手机市场开始的低价取量大战，薄利化趋势仍将无人可挡，除非有芯片供应商率先忍痛退出，否则相关芯片毛利率的崩跌走势，很难看到止跌的信号出现。
偏偏这一次，即便有勇气要决定退出全球手机相关芯片市场，短期也找不到别的大量产品市场可以去耕耘，大家被迫持续死守手机订单的现象，将让相关芯片报价未来只有大跌、小跌的这两种选项。
来自digitimes