在国家意志的主导下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。
目前除了传统的环渤海、长三角、珠三角区域继续加大投资力度外，中西部地区的发展势头也异常迅猛。成都、重庆、武汉、合肥等第二阵营的城市及地区，在发展集成电路产业的道路上紧追第一阵营。
截止到2017年4月底，国家大基金总共投资37家企业，累计有效决策46个项目，承诺投资850亿元，实际出资628亿元，分别占大基金一期募资规模的61.2%和45.5%，投资期尚未过半，投资规模已超过60%。
国家大基金全部投资项目列表
1498197777774066766.jpg390x895 120 KB 从具体投资项目来看，国家大基金资金主要投向集成电路制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、长江存储、华宏等企业。
通过这些布局，大幅提升了我国先进工艺制造能力以及加快了存储芯片规模化量产。
设计领域，大基金扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖，对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端芯片领域展开投资，加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场布局，占大基金承诺投资额的17%。
封装产业方面，大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目，占承诺投资额的8%，推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及差异化发展，提升了先进封测产能比重。
相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。
此外，大硅片等材料项目也在顺利推进，不过，光刻胶等关键材料还需加强投资。
1481787939897031442.jpg551x918 135 KB 
来源： 全球半导体观察
/3 
