在传统行业中(例如航空、核能、汽车等),CFD(计算流体力学)软件一直用于分析研究产品的性能,主要原因是产品的设计时间相对较长,对安全性和可靠性的要求要高于成本和性能。这些行业中电子设备的热设计当然也会受到这些因素的影响,关注重点降低元器件温度,留出充分的安全裕量,设计值往往低于其额定值以延长产品使用寿命。因此,设计人员花费大量设计精力用于增加散热系统的冗余,以至于如果风扇发生故障,系统仍能在规定范围内保持正常运行,而且更换风扇可以在系统运行状态下进行。
  而对于今天的高量产消费类电子产品来说,成本和性能则成为主要决定因素。随着更新换代的步伐不断加快,产品的设计周期也被大量压缩,从概念设计到最后投产仅用数个月。尽量降低产品单位成本成为设计活动的主要目标,这就需要对设计空间进行仔细研究探索,确保选择最具成本效益的散热解决方案,选择时要考虑来自设计各个方面的影响,例如封装选择、PCB布局、电路板架构以及围护设计(包括风扇尺寸、位置、通风口定位等)。
  这种独特而又具压倒性的要求(快速分析与设计空间探索)引发了市场对电子设备散热专用CFD软件的研发热潮,这一潮流从上世纪80一直持续至今。这些解决方案将不同的CFD技术应用于传统的贴体式CFD程序,从而实现快速生成第一结果,而后则以更快的速度进行设计迭代。
  这种技术的一大关键优势是,对热模型的任何修改,包括几何尺寸更改、网格划分、解决方案以及对结果的后期处理等,可全部实现自动处理。这样就提供了一个其他无可匹敌的功能,既能够继续探索设计空间优化,同时又能释放宝贵的工程资源用于价值更高的活动。
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