中美贸易之战出现转圜，根据外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺。

根据媒体报导，若中美双方对此取得共识，对台湾地区半导体产业伤害甚大，而台湾地区在晶圆代工居全球市占之冠，若中国大陆客户转单Intel代工，台厂压力不小。

对韩国而言，受伤最深的将是Samsung、SK Hynix等，尤其Samsung、SK Hynix寡占全球存储器芯片市场，美国镁光将受惠最深。

中国若真的扩大向美采购半导体，台厂受影响有限

美国基于国家利益课征进口关税的项目主要是太阳能板、洗衣机及钢铝，虽然在项目中，美国方面要求中国要多买美国的半导体产品，然而美国芯片出口中约有25%输往中国，占比已相当大，倘若占比持续上升。

美国接下来则要担心的是芯片出口太过依赖中国市场等问题，且美国厂商如Qualcomm、NVIDIA等先进制程产品也多下单在台湾晶圆代工厂商，因此对台湾地区影响有限。

美国晶圆代工方面，半导体巨擘Intel最具影响力，展讯请Intel代工14nm移动芯片是既成事实，然而中国厂商选择Intel的原因主要来自Intel本身优异的技术能力，而非政治影响。

美国镁光并无多余产能承受来自Samsung、SK Hynix的转单

目前主要生产DRAM厂商Samsung、SK Hynix及美国镁光等，其产能多处于供不应求状态，加上厂商产能开出有限，因此供不应求态势估计将延续至2018年底。

NAND部分，2D NAND进入1y/1z世代线，其宽线距已达物理极限，且制程微缩难以为2D NAND带来成本效益，厂商多将资源放在3D NAND上，虽然2018上半年因为淡季效应，3D NAND出现短暂的供过于求。

然随着各大OEM厂采用UFS、PCIe界面SSD等新技术产品意愿提升，其产品搭载容量将随之加速提升，加上传统旺季到来，市场仍有机会达到供过于求状态。

因此无论是DRAM或是NAND在供过于求状态下，即便美国镁光收到转单也无多余产能承接转单。

来源： 拓墣产业研究院