代工的历史回顾
1987年中国台湾地区开始萌生“代工，foundry”的概念，是半导体产业链中一次大的飞跃，它首先推动fabless模式的进步。至今天来看，由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌，导致代工在半导体产业链中的权重因子提升，如全球芯片(集成电路)的产出中，每两块中有一块是由台积电加工完成。
然而台积电，或者联电在刚启步时，实际上半导体业由IDM模式主导。
直到1994年时全球fabless的产值才仅36亿美元，反映当时除了IDM，代工的制程技术远落后于IDM，所以代工仅作为IDM厂的第二供应商，当产能紧缺时，它可作为IDM厂的拾遗补缺，那时的设计业尚非常弱小。
开初时，IDM与代工的理念不同，IDM厂一定会自发地努力去追求工艺的极致，摩尔定律是它的驱动力之一，如英特尔会不遣余力去推动工艺制程不断地缩小，以及采用新的工艺，因此它的研发费用每年达约100亿美元，几乎是全球最高的。
张忠谋把代工推向极致
台积电也不可能是一步登天，据观察它有两个时间点十分关键，其中一个是在90年代后期集中的大量投资, 几乎摘掉了代工仅是二流技术的帽子。而另一个是2009年张忠谋的第二次复出，它站得高，看得远，决心把代工的概念推向“极致”，即代工也要主动地开发最先进的工艺制程，与IDM并驾齐驱。
因此从行动方面，它加强研发，搜罗顶级人材，平均每年的设备投资约100亿美元，经过连续数年的努力之后，由于在最先进工艺制程方面走在前列，如2018年开始实现7纳米量产，它的台南晶园十八厂于2018年1月动土，将大规模使用极紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技术生产 5 纳米制程，预计2019年开始试产，2020年实现量产，预计年产12英寸硅片100万片，总投资7000亿新台币，是全球第一家能量产5纳米制程的生产线，让业界对于代工更是刮目相看。
现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的fabless，包括高通、苹果、华为、Nvidia等的订单。
张忠谋2009年重任CEO后，首先将2010年的资本支出上调一倍，增加到59亿美元，带领台积电全力冲刺业内前沿的28纳米制程芯片，而28纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单，成为晶圆代工产业的巨头。
结语
近期有许多文章赞颂张忠谋，它的“终身学习快乐工作，看淡成败有节制生活”，确实值得我们学习。
对于中国半导体业发展的看法，张忠谋说，“未来五到10年，大陆半导体会有很大的进步，但台积电会有更大的进步，大陆业者还是会落后台积电五到七年。”
相比于台积电的进步，差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论。
如今伟人退休，对于台积电肯定有不小的影响，而张忠谋早己深谋远虑，釆用双首长制来替代它。
未来的全球代工可能“黄金”时代已过，再想达到10%的增长率已经十分困难，由于未来市场推动力的分散化，以及制程技术逼近极限，而对于产品的性能与功耗等方面要求更高，许多新的应用如AI、自动驾驶、物联网等前景都很光明，但是实际应用市场的到来尚需时间的培育，因此代工将面临更大的挑战。
来源：求是缘半导体 作者：莫大康
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