1、中微5nm刻蚀机将用于台积电产线
2、通富微电具备7nm封测能力
3、联电60亿扩充大陆产能
4、三星研发费用名列全球榜首
5、北斗基带处理ASIC将面世
6、印度邀华为参与5G测试
中微：杜绝卡脖子
17日晚，台积电宣布将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，中微半导体（AMEC）透露，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。
来源：CCTV
中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆设备商，双方在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm和7nm制程。今年年初，中微的7nm刻蚀机曾被央视【大国重器】栏目报道。
芯锐评：
老骥伏枥，志在千里！2004年回国创业的尹志尧博士终于带领中微踏出了关键一步！
通富微电：点亮 7nm
AMD日前在回复投资者提问时表示，其发布的 EPYC 霄龙处理器（全球首颗7nm服务器CPU）基于台积电7nm代工工艺，封测部分由通富微电完成，通富微电也成为首家封测7nm处理器的公司。
来源：AMD
而早前通富微电入股的通富超威（苏州）和通富超威（槟城）均具备封测CPU、GPU的能力。
芯锐评：
封装技术过硬，此前收购的股份也起到了关键作用，希望国产封装领域能给我们带来更多惊喜！
联电：冬天求稳
联电董事会决定，预计将投资新台币274.06亿元（约合人民币61.3亿元）用于扩充8/12英寸晶圆厂产能。
其中8英寸产能将以子公司苏州和舰科技为主，预计将扩充1万片，而12英寸厂则是厦门联芯，将从1.7万扩充到2.5万片，计划提升近47%。
来源：厦门联芯
联电表示，目前8英寸产能仍然满载，12英寸成熟制程相当稳健，但先进制程利用率较低，本季整体产能利用率可能低于9成。
芯锐评：
明后年国内产能将迎来爆发，12寸 Fab 目前月产能在50万片左右，随着18条在建产线投产，月产突破百万片大关近在眼前。
三星：屠榜的一年
12日，欧盟委员会发布最新全球企业研发支出排行榜（Industrial R&D Investment Scoreboard）报告，三星集团以152亿美元位居榜首，华为位列第五。
图：2017年半导体研发支出最高的公司
在半导体领域，三星2017年投入约34亿美元位居第四，这方面论研发投入之高非Intel 莫属。
芯锐评：
半导体是海量烧钱加顶尖技术的结合，烧钱不一定行，不烧钱一定不行。
天琴：北斗ASIC
天琴芯片
合众思壮12日在互动平台上表示，目前，支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片过程中，预计2019年初正式发布。
图：合众思壮副总经理林伯翰
合众思壮副总经理林伯翰介绍，合众思壮基于北斗高精度核心技术的整体突破，产品覆盖GNSS芯片、板卡、电台、天线等核心模块，均已实现全部自主知识产权。
芯锐评：
北斗系统即将到来的大规模商用是我国芯片企业难得的成长机遇，是先天优势的国产产业链上下游建立一定的技术优势和壁垒的大好机会。
印度：不得不邀
18日，据《印度时报》网站报道，印度已经准许华为参与该国的5G建设。根据介绍，华为、中兴并未在印度政府此前邀请之列，华为对此发出抗议，印度政府妥协，但中兴仍未收到邀请。此前受邀参与测试的公司包括诺基亚、爱立信和三星。
华为周二宣布，已获得了超过25份5G商业合同，处于全球领先地位，并已出货了逾1万个5G基站，预计2018年总营收将超过1000亿美元大关。
芯锐评：
华为、中兴不去，印度将来采购5G设备想必付出的代价不小，盲目跟随美国的禁令，受伤的却是自己的钱包和普通用户的利益。
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