1  本文总结了调试AD7606模块的过程，遇到的问题及解决方法。主要问题出现在了硬件焊接上，包括焊接芯片，贴片元器件，焊接连接线出现虚焊，焊连等情况，最终导致了在调试时出现返回值不正确的问题。
2 驱动移植
[size=12.0000pt]（1） 将AD7606驱动拷贝到
/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/staging/iio/adc/目录下，包括ad7606.h、ad7606_core.c、ad7606_par.c、ad7606_ring.c、ad7606_spi.c；
将spi.c、imx-spi.c拷贝到/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/spi/目录下。
（2） 通过&ecspi2完善ecspi2节点信息
在/arch/arm/boot/dts/sail-imx6q.dts中通过使用&ecspi2访问ecspi2这个节点，该节点用来描述开发板上的spi信息。
在/arch/arm/boot/dts目录下使用gedit打开sail-imx6q.dts如下图：
1.jpg
完善后的节点信息如下图
2.png
（3） 编写AD7606引脚信息
编写iomux信息，具体参考imx6q原理图，下图是根据原理图中的引脚连接方式编写的iomux信息，
3.png
配置内核，在~/sail-imx6q-linux-4.1.15目录下执行make  menuconfig，进行如下修改，
Device Drivers    --->
   
  • SPI support   --->
    •         -*- Utilities for Bitbanging SPI masters
            <*> GPIO-based bitbanding SPI Master
            <*> Freescale i.MX SPI controllers
            <*> User mode SPI device driver support
    Device Drivers  --->  
       
  • Staging drivers  --->  
    •         IIO staging drivers  --->   
                Analog to digital converters  --->
                    <*> Analog Devices AD7606 ADC driver   
                    <*>   spi interface support
        <*> Industrial I/O support  --->
            ---Industrial I/O support                                       
            -*-   Enable buffer support within IIO                       
            
  •      IIO callback buffer used for push in-kernel interfaces   
    • -*-     Industrial I/O buffering based on kfifo               
            -*-   Enable triggered sampling support   
    修改完毕后，选择<Save>保存。退出。重新编译内核，执行
    make -j8 zImage ZIMAGE_LOADADDR=0x10008000
    编译时间较长，需等待几分钟。编译结果如下图
    4.jpg
    将重新编译的zImage及sail-imx6q.dtb拷贝到指定位置，重新烧录linux系统。
    3 调试
    下图是实物图的正面，图中绿色板子为IMX6Q主板，蓝色板子是AD7606模块。由于是测试，直接将AD模块的5V电源引出至模拟输入（图中杜邦线连线）。
    5.jpg
    下图是实物图的反面，因为在测试过程中发现直接用杜邦线连接会导致接触不实，故直接将连接相应管脚的线焊上。后又发现线很容易断，用胶将焊接部分粘起来。
    6.jpg
    将主板上的SW4拨码开关拨至01，SW3拨码开关拨至0111，选择eMMC启动模式。
    在PC机打开超级终端，打开SAIL-IMX6Q主板电源，正常启动如下图
    7.png
    输入root，进入root用户。
    输入 cd /sys/bus/iio/device/查看设备节点，如下图所示。若不存在节点则证明驱动移植失败，需重新移植，若节点存在，则可进入节点测试AD模块是否能正常使用。
    8.png
    进入节点，执行cat in_voltage0_raw 查看转换结果
    9.png
    本次在模拟输入端接入5V输入，转换结果为32767，经过公式计算：
    32767*10/（216-1）=4.9999≈5V
    调试过程出现的问题
    （1） 返回值为空，
    原因及解决办法：经过测量，AD模块的CS和CLK脚连接，模块损坏，重新焊一块AD模块；
    （2） 返回值有时正常，有时为0，
            原因及解决办法：使用杜邦线连接，有的线很松，可能是线的问题，将AD模块与板卡的连接线直接焊到相应管脚上。焊完后经测试能正常使用。
    4 总结
    这次调试AD7606，软件的移植工作是照着文档做的，所以并没有出现太大的问题，主要是焊接遇到的问题，包括焊接芯片和贴片元器件。因为之前几乎没有焊接过贴片元器件，导致这次焊的良莠不齐，虚焊，芯片管脚锡连在一起经常发生。其次就是开始测试时返回值不正确，感觉无从下手，不知道是软件问题还是硬件问题，对照了半天软件配置，没有发现错误，浪费了很多时间，也没有发现问题所在，然后着手测试硬件，但由于不知道哪里出问题，只能蒙着测，所幸找到问题，重新焊了一块能正常使用了。