电源开发是个技术活，也是个累活，工作繁杂时难免会犯一些低级小错误。这些错误，会导致一系列的连锁反应，需要采购部、生产部、PM、品管部、业务部、工程部等众多部门来配合，以修正你的那个小错误。

　　本文作者将为大家分享自己在十年研发电源工作中，积累的一些实用经验，希望对大家有所帮助。

　　1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致，这是安规认证要求。很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯这个错误。

　　2. X 电容的泄放电阻需放两组。UL62368、CCC 认证要求断开一组电阻再测试 X 电容的残留电压。

　　这是很多新手会犯的一个错误，修正只能重新改 PCB Layout，浪费自己和采购打样的时间。

　　3. 变压器飞线的 PCB 孔径需考虑到最大飞线直径，必要时预留两组一大一小的 PCB 孔，避免组装困难或过炉空焊问题。

　　安规申请认证通常会有一个系列，比如说 24W 申请一个系列，其中包含 4.2V-36V 电压段，输出低压4.2V 大电流和高压36V 小电流的飞线线径是不一样的。

　　多根飞线直径计算参考如下表格：

　　4. 输出 DC 线材的 PCB 孔径需考虑到最大线材直径，避免组装困难。

　　因为你的 PCB 可能会用在不同电流段上，比如5V/8A 和 20V/2A 使用的线材是不一样的。

　　参考如下表格：

　　5. 电路调试，OCP 限流电阻多个并联的阻值要设计成一样，阻值越大的那颗电阻承受的功率越大。

　　6. 电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形 (经验值：2*1mm)，避免组装困难。

　　椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利。

　　7. 电路调试，异常测试时，输出电压或 OVP 设计要小于 60Vac (Vpk) /42.4Vdc (Vrms)，这是安规要求。

　　新手比较容易忽略，所以申请认证的产品一定要做 OVP 测试，抓输出瞬间波形。

　　8. 电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。

　　9. 电路调试，输出有 LC 滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。这一点很重要，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。

　　10. 电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时, 产生的异常 (包括 TO-220 里的两颗二极管)。小公司一般都不会做这个动作的，一款优秀的产品是要经得起任何考验的。

　　11. 电路设计，如果 PCB 空间充裕，请设计成通杀所有安规标准，以减少 PCB 修改次数。

　　假设某一产品只符合 UL60335标准，如客户希望满足 UL1310，需要修改 PCB Layout 并拿去安规报备。如果一开始即符合各类标准，后面的工作会轻松很多。

　　12. 电路设计，ESD 设计成接触±8KV/空气±15KV 标准，减少后续整改次数。

　　像飞利浦这样的客户对 ESD 要求非常严的，听说富士康的还需要达到±20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。

　　13. 电路设计，设计变压器时，VCC 电压在轻载电压要大于 IC 的欠压关断电压值。判断空载 VCC 电压需大于芯片关断电压的 5V 左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值。

　　14. 电路设计，设计共用变压器需考虑到使用最大输出电压时的 VCC 电压，低温时 VCC 有稍微 NOSIE 会碰触 OVP 动作。

　　如果你的产品9V-15V 是共用一个变压器，请确认 VCC 电压和功率管耐压。

　　15. 电路调试，Rcs 与 Ccs 值不能过大，否则会造成 VDS 超过最大耐压炸机。

　　LEB 前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判;如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。

　　Rcs 与 Ccs 的 RC 值不可超过1NS 的 Delay，否则输出短路时，Vds 会比满载时还高，超过 MOSFET 最大耐压就可能造成炸机。

　　经验值 1nS 的 Delay 约等于1;

　　K 对100PF，也等于 100R 对102PF。

     16. 画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔，方便组装。如图：

　　实物图

　　实际组装图

　　这样做可以使小板与 PCB 大板之间紧密贴合，不会有浮高现象。

　　17. 电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒。

　　18. 电路调试，15W 以上功率的 RCD 吸收不要用 1N4007，因为 1N4007 速度慢 300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机。

　　19. 电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。

　　之前是犯了这个很低级的错误，14.5V 输出用16V 耐压电容，量产有1%的电容失效不良。

　　20. 电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管，节省成本。

　　21. 整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在 BOM 表要有描述，如67mil(理由：管控供应商送货一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率)。

　　令人烦恼的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。

　　22. 电路设计，Snubber 电容，因为有异音问题，优先使用 Mylar 电容，这是处理异音的方法之一。

　　23. 电路设计，启动电阻如果使用在整流前，要加串一颗几百 K 的电阻。电阻短路时,不会造成 IC 和 MOSFET 损坏。

      24. 电路设计，高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz 都有一定的作用。空间允许的话，可以给 PCB Layout 留一个位置，方便 EMI 整改。