黑钢.384

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3G、4G、5G,手机射频成本越来越高!

2020-1-2 11:38:40 显示全部楼层
2019年是5G商用元年,随着5G商用牌照落地,5G规模建设正式拉开帷幕,与之相关的半导体产业链将迎来新需求。5G相较于4G的优点在于用户体验速率快、连接数密度高、端到端时延低、流量密度高、移动性和峰值速率高,进而带来稳定信号连接、超高速家用宽带、虚拟现实、车联网、云服务等技术的提升,有望拓展IOT、电动汽车、AI等市场需求。
5G看射频(手机端)
5G时代对于设备的性能提出了更高的要求。在手机端,射频器件的成本和数量都会得到提升,预计单部5G智能手机的射频前端成本为34美元,单部旗舰4GLTE智能手机的射频前端成本为19美元。其他智能手机方面,估计射频前端成本平均约为8.7美元/部。出货量方面,预计2019年将有第一批5G智能手机出货,而2020年将达到2亿部,综合单机射频前端成本计算得出2019年智能手机射频前端市场将达到185亿美元,2020年将达到243亿美元,CAGR达18.8%。
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5G看射频(基站端)
在基站端,伴随5G投入商业化应用,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。 依据蜂窝通信理论计算,要达到相同的覆盖率,预计中国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.5倍。2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.1亿元,CAGR为162.4%,2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.5亿元,CAGR为140.6%。
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5G看射频(封测端)
封测端来看,5G智能手机的射频器件含量变高,组件必须从先进制程、先进封装等方面减少物理空间的使用;随着摩尔定律接近尾声, 先进封装技术已成为推动半导体产业未来发展的重要动能;据Yole报道,先进封装市场将以8%的CAGR成长,到2024年达到近440亿美元。射频前端模块的SiP业务规模将会随着5G持续上涨,CAGR预计达到11%。5G时代下,SiP Ping封装的行业龙头有望受益。
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(TF Securities report)

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yzw92

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yzw92 2020-1-4 12:36:45 显示全部楼层
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