KA_IX

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电路板设计铺铜时应该注意的问题

2020-1-20 17:41:03 显示全部楼层
电路板设计在布电源与地的时候,一般都是通过铺铜来实现,因为电源与地是需要走大电流的。还有一点就是能使信号回路流畅。这里介绍一些铺铜时应该注意的问题。大家一起来看看。
一,增加载流能力对于电源,铺铜的作用就是提高载流能力。面积越大,载流能力越大。有时为了提高载流能力还需要加厚。一般线路板能做2oz厚度,对于好几个安培,几十安培的,则需要加厚铜皮才能符合载流能力。这个就要运用到搪锡工艺,就是在线路板上露出铜皮,然后在上面加锡以增加铜皮厚度。如下图所示
对于地来说,铺铜的作用,第一也是与电源一样提高载流能力,其实接地面积增大了,有利于信号传输稳定,降低回路阻抗。在高速电路设计中,如何设计好接地是一门学问。接地设计好了,能大大增强电磁辐射以及电磁干扰的抵抗力。对于电路性能提高是显而易见的。
第二,需要注意接地牢靠对于双面板,因为电源,与地也是与信号一起铺在顶层与底层的,刚接触电路板设计的,一般都是在顶层与底层直接铺铜,然后把没连上地的,连上就完事。这样的做法,会忽略一个危险的问题。那就是不能在电源所有通路上都能保证足够的宽度,有些地方可能只是细细的连了一根。你没注意到。如下图所示
上图所示箭头所示的地方,只是细细的连了一根线与外界地相连。这样有可能芯片接地就不是很牢靠。以前我就碰到过,因为这是一个给DDR电源供电的电源芯片,这个接地线很细,导致DDR运行不正常。这是因为接地太细,不能提供足够的回流地载流能力。
第三,注意高速板的天线效应对于高速板,铺地的时候,一定要注意这个天线效应。一定要把那些接地不是很牢固的铜皮删掉。这叫宁缺勿烂,哈哈。因为留在那里是祸害,不如不要留着,直接删了。先来看一张图
如上图左边黄色铜皮所示,这一大块铜皮,就紫色箭头所示的地方与地是相连的,其它地方都没有与地相连。这种其实就是所谓的孤岛。这种对于高速信号来说,是一定要删除的。因为这种铜皮没有可靠接地。只是连了一点,对于高频高速信号来说,其实是没有接地一样的效果。这就会产生天线效应,产生电磁干扰。说不定在哪个特殊频点,你就过不了3C认证。
第四,20H规则铺电源,地的时候,有一个20H规则。这个规则是说,多层板铺电源层时, 一定要比地层要缩进去20H(这个H就是这个电源层与地层的之间的介质厚度。如下图所示
黄色的代理是电源层,绿色的代表的是地层。电源层要比地层缩进20H的宽度,四个边都是一样要缩进去。这样能消除70%以上的电磁辐射。
原创:卧龙会 上尉Shonway

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