一，增加载流能力对于电源，铺铜的作用就是提高载流能力。面积越大，载流能力越大。有时为了提高载流能力还需要加厚。一般线路板能做2oz厚度，对于好几个安培，几十安培的，则需要加厚铜皮才能符合载流能力。这个就要运用到搪锡工艺，就是在线路板上露出铜皮，然后在上面加锡以增加铜皮厚度。如下图所示
对于地来说，铺铜的作用，第一也是与电源一样提高载流能力，其实接地面积增大了，有利于信号传输稳定，降低回路阻抗。在高速电路设计中，如何设计好接地是一门学问。接地设计好了，能大大增强电磁辐射以及电磁干扰的抵抗力。对于电路性能提高是显而易见的。
第二，需要注意接地牢靠对于双面板，因为电源，与地也是与信号一起铺在顶层与底层的，刚接触电路板设计的，一般都是在顶层与底层直接铺铜，然后把没连上地的，连上就完事。这样的做法，会忽略一个危险的问题。那就是不能在电源所有通路上都能保证足够的宽度，有些地方可能只是细细的连了一根。你没注意到。如下图所示
上图所示箭头所示的地方，只是细细的连了一根线与外界地相连。这样有可能芯片接地就不是很牢靠。以前我就碰到过，因为这是一个给DDR电源供电的电源芯片，这个接地线很细，导致DDR运行不正常。这是因为接地太细，不能提供足够的回流地载流能力。
第三，注意高速板的天线效应对于高速板，铺地的时候，一定要注意这个天线效应。一定要把那些接地不是很牢固的铜皮删掉。这叫宁缺勿烂，哈哈。因为留在那里是祸害，不如不要留着，直接删了。先来看一张图
如上图左边黄色铜皮所示，这一大块铜皮，就紫色箭头所示的地方与地是相连的，其它地方都没有与地相连。这种其实就是所谓的孤岛。这种对于高速信号来说，是一定要删除的。因为这种铜皮没有可靠接地。只是连了一点，对于高频高速信号来说，其实是没有接地一样的效果。这就会产生天线效应，产生电磁干扰。说不定在哪个特殊频点，你就过不了3C认证。
第四，20H规则铺电源，地的时候，有一个20H规则。这个规则是说，多层板铺电源层时， 一定要比地层要缩进去20H(这个H就是这个电源层与地层的之间的介质厚度。如下图所示
黄色的代理是电源层，绿色的代表的是地层。电源层要比地层缩进20H的宽度，四个边都是一样要缩进去。这样能消除70%以上的电磁辐射。
原创：卧龙会 上尉Shonway
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