本次主要介绍以下5种：“喷锡”、“沉金”、“OSP”、“裸铜”、“镀硬金(镍钯金)”，如下图所示：
i）、“喷锡”：分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”2种，价格低，为当前最常见的加工方式；
ii）、“沉金”：为“在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层”，
iii）、“OSP”：是“印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS规范要求的一种工艺”，就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜；
iv）、“裸铜”：是指纯铜导体,也就是铜表面未进行任何镀层加工处理；
v）、“镀硬金(镍钯金)”：为“电镀金”的一种，还有“镀软金”，此处的“镍钯金”只是“硬金”其中一种而已；
对工艺而言，暂时接触过的有4种：“喷锡”、“沉金”、“裸铜”、“镀硬金(镍钯金)”，而对于“OSP”暂未实际接触；
1、喷锡
对“喷锡”而言，成本低、性价比高、使用广泛，其分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”2种，区别如下：
i）、“有铅喷锡”：其在“焊盘”上使用“有铅锡膏”，“焊锡”光泽明亮，优点为“焊接方便”，“易于上锡”，方便“手动焊接”；缺点为若是使用“SMT机”进行焊接，对机器损害大；
ii）、“无铅喷锡”：其在“焊盘”上使用“无铅锡膏”，“焊锡”光泽稍暗，优点为方便使用“SMT机”进行焊接，对机器损害小；缺点为若是“焊接不方便”，“上锡困难”，不利于“手动焊接”；
iii）、特例：虽然“无铅喷锡”不利于“手动焊接”，但实际中，在“维修PCB板”时，大多情况下，仍旧可使用“手动焊接修复”；
“有铅喷锡”实例图片如下所示：
2、沉金
对“沉金”而言，其成本较高，但优点很多，容易焊接，切不容易氧化，特别像金手指这种，一定要沉金，详细为下列7点：
i）、 沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
ii）、沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
iii）、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
iv）、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
v）、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
vi）、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
vii）、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
举例如图如下：
3、OSP
对“OSP”而言，其是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点；
举例如图如下：
4、裸铜
对“裸铜”而言，其在正常情况下,无氧铜中铜含量为>99.97%,低氧铜中铜含量为>99.95%, 裸铜线是纯铜导体进行加工的常用线,导电性强,信号传输稳定性很强,裸铜屏蔽是除金屏蔽以外金属中最好的导体；类似于“PCB完成”后，不刷“绿油”或“其他油墨”；
举例如图如下：
5、裸铜
对“镀硬金(镍钯金)”而言，属于“镀金”的一种，“镀金”可以分为“硬金”和“软金”；因为电镀硬金为合金，所以硬度比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，一般用来作为PCB的板边接触点（俗称金手指）；
而软金一般则用于COB（Chip On Board）上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则大量运用在BGA载板的两面；
硬金及软金的区别，就是：最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度较软，所以也就称之为“软金”；
“镀镍钯金”图片1如下所示：
“镀镍钯金”图片2如下所示：
/2 
