核心板简介
创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA设计的SOM-TL6678F核心板，是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出PCIe、HyperLink、千兆网口、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。




经典来袭！现在对6678F系列有兴趣的朋友福利来了！
TL6678F-EasyEVM评估板
芯片架构：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz，单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域：雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习
更多详情请查阅：
①官方网站
②官方商城tb:广州创龙电子科技有限公司
典型应用领域

  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 电子对抗
  • 水下探测
  • 定位导航
软硬件参数
硬件框图



硬件参数

表 1 DSP端硬件参数
CPU
TI TMS320C6678，8核C66x，主频1/1.25GHz
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
RAM
1/2GByte DDR3
EEPROM
1Mbit
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
LED
1x供电指示灯
2x用户指示灯
B2B Connector
4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaud
硬件资源
1x SRIO，四端口四通道（四通道与GTP内部连接），每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
2x SGMII，10/100/1000Mbps Ethernet
1x EMIF16，16bit
1x HyperLink，最高通信速率50GBaud，全双工模式，KeyStone处理器间互连的理想接口
2x TSIP
1x UART
1x I2C
1x SPI
16x TIMER
14x GPIO
1x JTAG
1x BOOTMODE，13bit

表 2 FPGA端硬件参数
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR
1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
Logic Cells
326080
DSP Slice
840
GTX
8
IO
单端：255个/差分：106对
LED
1x CPLD状态灯
3x用户指示灯
软件参数

表 3
DSP端软件支持
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK
VIVADO版本号
2017.4