一杯茶

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关于焊接问题 急急急!

2020-5-23 19:11:44 显示全部楼层
X-ARY发现QFN封装MCU内部有锡渣残留,但没连锡,该现象是否存在性能隐患?另该现象可否接收?
注:初步分析为印刷不良,清洗pcb时所残留的锡膏粉过炉后导致的。


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