随着5G、大数据、云计算、IoT、AI、机器学习、VR、自动驾驶和网络路由等新技术的兴起，市场对带宽和高性能计算的需求成倍的增长。
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芯动科技前期发布了超高速、超大带宽、低延迟的下一代HMC AI存储加速芯片，较以往的HMC实现通路的四倍增长，让SoC数据的存储带宽提升四倍以上。集成高带宽数据芯片解决方案GDDR6，打破内存墙壁垒，突破AI技术瓶颈。适用于高带宽，高性能计算的场景。
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