首先晒一下焊接工具↓↓
1.三芯0.8mm焊锡
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2.尖头镊子
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- 分立元器件的焊接
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0603封装由于尺寸小,所以十分考验烙铁的易用性,只有灵活小巧的电烙铁在焊接0603封装时才能做到毫不费力,以下就是焊接成果了,还是很顺利的。
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2.电解电容是电源电路中常用的元器件,电解电容由于体积略大,引脚在封装下侧,这就要求烙铁头能够准确点到焊盘上,保证焊盘焊接充分。
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以下就是焊接完成的电解电容了,还是很稳固的,焊盘与PCB板接触充分。
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3.三级管、场效应管经常用到TO-252封装,TO-252封装的特点就是有一个很大的焊盘,在焊接时会快速导热,如果烙铁头温度上升不够快,就会出现难以焊接或者焊接偏差现象,接下来就用一个TO-252封装的场效应管测试一下TS80P烙铁的升温性能吧↓↓
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一般焊接TO-252封装时,我比较喜欢先固定引脚1,这样就可以尽量避免大焊盘快速导热,导致焊接调整困难,焊接过程还算顺利,以下就是焊接成果了↓↓
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- 集成芯片的焊接
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焊接集成芯片比较考验烙铁头的粘锡特性,试想如果电烙铁总是粘附焊锡(当然了,这和焊锡质量也有关系),那在焊接这种集成芯片时就很容易造成引脚黏连,这是很让工程师头疼的事情。不过使用TS80P整体焊接测试下来,效果还是很令人满意的。
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- CPU的焊接
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最后奉上一张上面所有器件焊接完成的合照↓↓
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- 对比评测
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将FX-888D的温度也设置为300℃,记录从开机到温度上升到300℃所用时间为11.59s
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同样记录TS80P从上电到温度达到300℃时间为7.72s,与官方宣称的时间基本吻合,还是能够看出30W快充的优势的。
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【综合体验】
关于TS80P的参数说明其他评测已经说得很多了,所以这里偏重从实际焊接体验来评测。当然了,焊接体验本身就是仁者见仁,智者见智的事情,所以这里的评测只是给没有使用过这款电烙铁的朋友们一个参考。总体来说,TS80P电烙铁在便携性与易用性上都具有很大优势,特别适合工程师出差到现场或者在一些空间有限、板卡器件密集等应用场合。30W的功率可以保证电烙铁在8s内迅速从室温升温至300℃,同时待机模式下的低温又能有效防止工程师长时间闲置电烙铁后不小心碰到烙铁头导致的烫伤。
TS80P作为一款迷你电烙铁,简洁美观的外观设计、易于插拔的烙铁头结构,在焊接小型分立元件、大焊盘元件、集成芯片甚至CPU这类高密度芯片时都能轻松应对,具有广泛的应用场景,不足之处可能就是烙铁头参数设置略显复杂,增加了用户的学习成本,在刚接触时捣腾了半天才找到升温界面,如果能再进一步简化参数设置就更加完美了。不过瑕不掩瑜,TS80P还是一款优秀的智能电烙铁,为工程师带来了前所未有的智能焊接体验。
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