当我们设计一个项目的时候，比较关心的往往是布局和布线等内容，往往忽略了设计当中额外增加的PCB制造成本，下面就来看看哪些因素会影响到我们的PCB制造成本。
1、布线层数：
    设计层数越多布线越容易，但价格则是随层数直线上升，最终制板价格可能就要翻倍了。
2、过孔：
    如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。
3、盘中孔塞孔：
    除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。
4、背钻孔：
    在背板或有高速信号的单板中使用，大约会增加10%~20%的成本。
5、线宽线距：
    通常小于3.5mil以下，生产厂家就要增加收费。
6、板材：
    高tg板材，无卤素板材，高频板材等非常规板材会增加PCB厂商的采购周期，意味着要增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低部分生产成本。
7、HDI及盲埋孔设计：
    这一项增加的费用比例很大，如果封装允许最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封装都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封装可以根据焊盘尺寸及可用的pin分布情况，实现通孔扇出。
8、表面工艺:
沉金，沉锡，沉银，金手指这几项会增加费用，当然这几项需要根据设计的产品类型来具体考量。