LED芯片封装专家
职责描述
1、负责紫外LED芯片的封装设备的选型
2、负责紫外LED芯片的封装设计与验证
3、负责紫外LED芯片的封装工艺的研发

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、机械、材料等相关专业
2、五年以上封装工作经验
3、熟悉半导体封装/LED封装工艺及关键技术
4、具有倒装芯片封装工作经验
5、具有封装工艺改进及研发提升能力
6、有紫外LED封装经验者优先工作地址


LED芯片专家
职责描述
1、完成紫外LED芯片设备选型
2、完成紫外LED芯片工艺流程开发
3、掌握未来紫外LED芯片工艺发展趋势

岗位要求
1、本科及以上学历，半导体器件/LED等相关专业
2、深入了解GaN LED芯片全制程
3、熟悉LED芯片所用前段、后段设备
4、熟悉倒装芯片工艺流程、并了解倒装关键工艺
5、有紫外LED开发经验者优先
6、5年以上芯片全流程工作经验，有团队管理经验者优先
7、具有芯片工艺改进及研发提升能力工作地址

企业：杭州某深紫外半导体芯片公司
坐   标：杭州萧山区
联系人：魏先生  13758284955（微信同号）