目前这一版PCB是摄像头版，通过更换18P的FPC接线端子可以修改为AI电磁需要的三路电感接口。
这两张顶视图与俯视图可以清楚看出元件元件的各个部分，参照该图进行焊接即可。
其中蓝色的是电路的细分每一独立部分，可以看出，每一部分都是基本独立连线都十分紧凑，在以后的布线布局中尽量紧凑，便于后期焊接以及检查检修。
其中粉色的是电路中的0欧姆跳线，具体可以参考0Ω电阻作用，前三点是我们这块板子可以用到的。
由于焊接难度太大，这次圈红色框框的TPS降压部分不用焊接，将圈绿色圈圈的0欧姆跳线焊接上即可跳过该部分。
电池电压为7.2V~8.4V，后级核心板以及外设供电采用的是LDO（低压差线性稳压器）,所以说中间加一级降压会减小在LDO部分的发热以及损耗。
在确保没有问题的情况下，由于焊接难度大，TPS降压部分不在焊接，直接接后级LDO。虽然性能会有所下降，但是并不会出现大问题。
有能力的同学可以尝试焊接一下TPS降压部分的QFN封装，记得焊上后就不用在焊接绿色圈圈的跳线了。
焊接注意事项：
1.注意焊接前不要将每一部分之间的跳线连接，在进行电压测试后，确保没有问题再进行焊接。
2.尽量使用刀头烙铁，使用普通锡膏即可，切勿使用高温焊锡，使用中温或低温焊锡即可。
3.若使用锡浆进行焊接，使用普通含铅中温焊锡即可，无铅低温在手工风枪焊接中十分容易移位，虽然焊接效果好，但是过程稍微麻烦。
4.钽电容焊接注意方向，不清楚的一定要查找资料确认。
5.建议焊接中先将难以焊接的部分元件进行焊接，否则最后焊接失败这一块板子将前功尽弃。
大家可以加个关注，后续有相关问题我会继续发帖。
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