意法半导体近日宣布加入超宽带联盟（UWBA），成为推广级会员，并加入理事会。
联盟使命旨在着力倡导、建立有利于超宽带（UWB）技术创新和发展的监管环境，包括力争在欧美行业法规修订案中增加对 UWB 有利的规定。联盟致力于通过提供卓越的监管知识指引中心来加快 UWB 技术应用，与其他国际组织合作，帮助会员扩大市场参与率。
近几个月来，UWB 已引起公众广泛关注。 十大手机厂商中有三家在最新的手机中引进了 UWB 技术，此外，主要 OEM 厂商也在 PC 机和智能穿戴产品中采用了 UWB 技术。
深圳湾已经报道过的引进 UWB 技术的手机厂商有苹果、三星、小米、OPPO。延伸阅读：拥抱 UWB 无线通信技术大趋势：小米刷屏，三星发文，苹果放出一个个彩蛋；在高调的未来科技大会上，OPPO 低调地展示了 UWB 空间感知能力。
三星与 NXP 和 HID Global 等曾经联手启动了 FiRa 联盟（FiRa，精细测距的缩写），以促进 UWB 技术在访问控制、位置服务、设备到设备服务等方面的应用。
2019 年，FiRa 的成员数量已经扩大到 45 个，三星、索尼、芯片制造商 Decawave、NXP，汽车制造商大众、现代、捷豹路虎，汽车电子巨头博世，还有大学机构，都在名单之中，但不包括苹果。
三星称，FiRa 正在定义行业标准并建立互操作性认证程序，因为三星认为应该通过开放式协作将 UWB 技术普惠大众。今年 8 月发布了全球首款 UWB 技术加持的 Android 手机 Galaxy Note20 Ultra，随后发布的可折叠设备 Galaxy Z Fold2 也配备了 UWB。
在手机引入 UWB 技术的同时，还有许多其他的科技公司在不同的应用领域部署 UWB，例如，汽车的无钥匙进入系统、高分辨率 COVID-19 接触者跟踪、安全支付解决方案、AR/VR、娱乐设备、医疗以及许多其他智能物联网服务。
值得一提的是，意法半导体曾于今年 7 月宣布收购了一家超宽带（UWB）技术公司 BeSpoon。
BeSpoon 总部位于法国 Le Bourget du Lac，是一家无晶圆厂半导体公司，成立于 2010 年，专门研究 UWB 通信技术，该技术是与法国格勒诺布尔的 CEA-Leti 合作开发的。
在 2014 年拉斯维加斯的 CES 上，BeSpoon 曾经展示了一款概念手机 SpoonPhone，可通过 UWB 来实现精确定位和位置追踪的功能。
随着技术发展，BeSpoon 将 UWB 技术更多的应用于工业 4.0 场景中的实时位置数据，通过对 omlox 开放网络标准的支持，在智能工厂中将不同制造商、支持不同定位技术（包括 UWB、Wi-Fi、GPS、5G、RFID、BLE）的产品在一个核心区域中联网在一起，实现在不利的环境条件下厘米级精度的实时室内定位。
意法半导体表示，将这种关键的安全定位技术集成到 STM32 产品组合中，即可应用于 IoT、汽车和移动通信应用场景，实现安全访问、精确室内和室外地图绘制等服务。
该收购案发生的同时，意法半导体还与 BeSpoon 的大股东 Trumpf 联合发展合作伙伴生态。全球工业标准组织 Profibus 正在与 Trumpf 及全球 60 个工业制造领域的机床和激光器供应商共同推广 omlox 标准。