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从上表中可以看出，国内的众多模组厂家积极推进5G模组的研发，赋能5G产业的快速发展。由于华为海思的5G芯片前期未对外开放，目前大多厂家基本都采用高通的骁龙X55平台进行模组研发设计。


好消息是，最近海思开放了5G模组中间件，上海移远通信、四川爱联、中国移动等模组厂家也快速启动了相关模组的研发。据消息，上海移远通信首个基于海思5G模组中间件的5G模组RG800H预计今年4月份推出工程样品，并有望在2020年7月实现商用。相信随着海思5G模组中间件逐步对外开放，国内的模组厂商也会推出更多基于海思5G模组中间件的5G模组。