在经过OPEN、Short测试后，基本可以确定在前期封装过程中，对于芯片没有损伤和线路连接等问题，如下图所示，铜线或者金线在焊线机的作用下，按照设计的图纸将芯片外部引出引脚和芯片表面生长的pad进行连接，其需要连接的可靠性，一定程度的抗拉抗冲击。并且在打线过程中还要有高低线弧排布，正打反打等不同工艺参数要求，在此不再赘述。
封装好的元件测试需要连接各种金属引出触电、球或者金手指，根据不同封装类型而定。DC（直流连接）测试会把上述的芯片碎裂连线等问题排除，芯片内部的问题旧交给接下来的功能测试了，功能测试一般依据不同产品类型而定：
1.存储器件：多为NAND NOR等记忆体器件，测试是需要种类繁多的数据写入 、擦除、读取等操作，在测试中还要看芯片的功耗、稳定性和读取速度等关键参数指标。测试方法是依据芯片原厂厂商提供的design manual 来进行测试程序编写，举例来说，要测试一个存储单元如下图所示，需要知道其内部设计的时序电路通过发送不同的信号传递到芯片内部，完成一个项目的测试。
2.控制元件：逻辑IC和控制芯片，一般来说会包含各种各种门电路和阵列，通过各种逻辑时序来进行输入输出验证，同时还要监控器功耗温度，速率等等繁多的参数指标。举例来说，我们知道的i7处理器和i3处理器，其实都是一片晶圆上制造出来的，根据其自身的性能分成不同的等级。因为制造过程有一个良率的东西，几百上千到工序在一块手表大小的芯片上反复雕琢，难免有一些误差，这些误差累积起来就会体现在最终的产品上。
3. SIP （system in package）这种元件是把多种芯片封装到一个chip里面，可能会包含多种芯片和电路，在功能测试时，需要根据datasheet 构造相应的测试逻辑，然后回去系统初始化，烧录底层程序等等测试步骤。这种封装测试起来较为复杂，一般会分多个模块和工序分别测试，最后再进行系统测试，确保出货到客户手上没有问题。
封测领域繁多复杂，是多学科交织的集合专业，但是中国国产产业相对成熟，对于精度尺度没有nm级那么严苛，而且批量的自动化测试覆盖越来越广，相信在未来的中国封测产业能有更高的市占率和更先进的封装。
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