在去年有更新一篇原创，介绍LED 的晶片介绍，LED颜色以及波长类信息，有兴趣的可以点击(原创)浅谈LED发光器件_电子技术基础-面包板社区 (eet-china.com)进入，今天我主要介绍LED的构造以及LED的封装过程；
1.LED的组成；
一般LED是由 基板、金线、晶圆、硅胶几个部分组成；
基板：也叫PCB，其中基板分为陶瓷基板与金属基板，根据用途的不同，一般照明类用陶瓷的基板，车用或者消费类用金属基板；
金线：最初行业内会用到金线且纯度高，现在很多都采用合金线，甚至有其他材质焊接线；
晶圆：晶圆就根据LED的颜色不同，会不一样，现在很多采用第三代半导体了，文章开头的链接有介绍，这里就不多介绍了；
硅胶：现在很多都采用硅胶代替支架的模式，还有就是硅胶中会掺入一些荧光粉，这样可以根据晶片的颜色搭配出不同颜色的LED。
2.LED的封装流程；
一般流程：固晶→焊线→封胶→切割→测试→包装；
固晶：将晶片固定到PCB，当然首先还需要做扩晶动作，该步骤是自动机台完成，固晶后需要增加检验环节
焊线：将晶片的正负极用金线或者其他的材质的焊接线，焊接后，需要检查焊线的弧度以及焊点的呈现；
封胶：是将调配好的硅胶采用机台作业，封到LED的外层，且硅胶需要做抽真空作业，封装完成后需要做烘烤作业；
切割：因为PCB来料是整板的，需要在固晶焊线完成后做切割动作，这样就是我们所见到的一颗颗LED了；
测试：现在测试一般都是采用机台测试，且都是电性测试与分Bin一起完成。
上述内容就是LED的基本组成和封装流程，仅供参考，因为每家的生产工艺不一样，所以只是用于分享，欢迎大家踊跃提出不同的建议，后续我会继续更新关于LED的一些知识。
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