总结在一年多来的硬件打杂积累的经验，现在在layout和软件里面搬砖。
软件：ADS，Visio6、阻抗
我知道的阻抗一般有地线间阻抗和信号线阻抗。
（1）接地，在电力电子里面的地有很多，模拟地（AGND）、数字地(DGND)、小功率地(PGND)、功能地或者叫电源地（POWER_GND）、核心VDD_GND、隔离后的如通讯类的OSI_GND、保护地（地球）PE、机壳（机箱或者接口的金属外壳），主要这些时常见的地，这些地如何去连接呢？这里主要说下电子主板里面的地。
电路板的AGND、DGND、PGND、POWER_GND、VDD_GND、OSI_GND等等，如果这些地如何去连接呢？会有什么讲究，如果把这些地全部接在一起，在PCB的大面积的覆铜，然后拼命的打过孔，把所有的地接在一起，这个也是我一开始做PCB板经常这样做，板子也是可以使用的。其实这样做是要注意的地方有几个，第一大面积覆铜要保证是这个铜的面积足够大，保证环路足够宽，能包含住受到的干扰，保证每个信号的地不会相互串扰，能像地球一样大，能容纳住闪电各种浪涌电压和串扰，在PCB板子足够大，器件密闭程度少，要求不高的可以试一试。(图中的红色线为敷铜的电子的乱穿走向，各个GND都会先流向功能地，如果功能地足够足够包含每一个独立器件的地的波动和减少相互间的串扰。主要的是一个问题就是地的面积就是，AGND到地能地存在阻抗可能带来一些压降，DGND到地能地存在阻抗可能带来一些压降，所以导致整个地都是不干净的)。
（2）高速信号阻抗
这个是ADS的关信号三条导线阻抗不一样仿真来的波形，体现出过冲和欠冲，其二如果当路径上出现阻抗不匹配的瞬态阻抗变化，信号的传播会有部分信号反射到发射端。
使用的阻抗匹配有20R、33R、50R、75R、90R、100R等等。
TTL 50R
CVBS 75R
LVDS 100R
USB高速数据线 90R 这些都只是参考数值 等等。电阻的应用（1）
电阻的应用（2）
电阻的应用（3）
电阻的应用（4）
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