简单的阻容焊接和插件焊接这里就不说了。如果需要可以点击“阅读原文”在文章下面留言给作者。
这里只说QFP和QFN封装焊接，这属于返工返修里面的章节。
一、QFP封装焊接
对于初学者在焊接QFP管脚间距比较密的封装时，会有多余的焊锡去不掉，下面说一下几种方法。（初学者在这里焊接时QFＰ封装时不建议使用热风枪焊接，因为掌握不了温度很容易把板子焊接报废。）
１.通过加锡取锡的方式，通过这种方式还是想使用焊锡丝里面的松香，来曾加焊锡的流动性。
２.板子倾斜，然后再加热焊锡，这样焊锡会受重力的影响往下流。
３.通过加助焊膏的方式，来增加焊锡在焊接时的流动性。
对初学者想速成可以通过加助焊膏的方法来焊接。
注意：
１.助焊剂不能加太多，否则会有上电短路或者其他问题，焊接完后一定要用洗板水洗干净。
２.烙铁温度控制在３６０°正负１０°这是有铅，无铅温度会高一些。具体温度根据实际情况调整。
二、QFN封装焊接
QFN封装焊接时一般都得使用热风枪或者加热台。（如果PCB焊盘底下是一个很大的通孔这个使用一把烙铁最后在底部加焊锡就可以。）
１.在焊接QFN封装时建议使用刀头烙铁头或者比较尖的老铁头。
２.在使用热风枪焊接时对于初学者，在焊接QFN封装时建议在底部加少量的焊锡。固定好管脚后，再用热风枪加热，这样焊成功的概率会很高。
３.在有焊锡膏和加热台的情况下可以涂焊锡膏在加热台上焊接，最后把多余的焊锡用镊子挂掉就可以。这种方法相对简单些，易操作。
注意：
１.焊接温度（在没有找的合适的温度时可以一点点把温度往上加或者使用废板子试温度）
２.焊接时间（在不能把握焊接时间时可以分多次焊接）
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