本公司具有硬件设计和PCBLayout印制版图设计能力，做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡，其它系列AD/DA子卡，各种FPGA板卡设计，Altrea（Cyclone系列 Arria系列等）与xilinx（A7系列，K7系列，spartan系列，ZYNQ系列等）组成的模数混合板卡，各种纯数字高速板卡，RF通信收发机，25/28Gbps高速光网络收发板卡口，百兆、千兆网口等。
在进行PCB设计之前应有以下要求：
1、提供没有封装库的DATASHEET，器件的选型（可以指定具体哪一页面）
2、板子的结构（长宽大小、板厚，是否倒圆角等），如有DXF文件请提供。
3、是否有等长要求，关键信号等。
4、板子的螺丝孔大小，是否有EMI需求的。
5、是否需要控制阻抗，常规要求单端50欧姆，差分100欧姆，USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。
技术实力参数：
最高设计层数：24层
最大PIN数目：25000+
最大连接数：13000+
最小线宽：2.5mil
最小线间距：2.5mil
Minimum via hole size ：8mil(4mil激光孔) ；3/6mil (芯片级设计)
一块PCB板zui多BGA数目：30
Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ；0.24mm(芯片级设计)
最大BGA PIN数：1679
最高速信号：10 GHz differential signal
如有需要请联系1355410725QQ1：524648392 QQ2: 280876249
微信：nn13554107253
案例展示(部分案例：案例涉及到保密，因此只给出示意图)
/3 
