1、内部结构说明
2、内部结构说明-CPU内存
服务器上CPU推荐应用TIG780导热硅脂和TIC800G导热相变化材料：
TIG780导热硅脂：
》0.05℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
》有很好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
TIC800G导热相变化材料：
》0.014℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好
3、内部结构说明-网卡显示芯片
4、内部结构说明-RAID卡
磁盘阵列（Redundant Arrays of Independent Disks，RAID），有“独立磁盘构成的具有冗余能力的阵列”之意。磁盘阵列是由很多块独立的磁盘，组合成一个容量巨大的磁盘组，利用个别磁盘提供数据所产生加成效果提升整个磁盘系统效能。
TIF500S导热硅胶片应用在RAID上散热：
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
5、导热材料运用总结图
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