应用在智能手机散热的导热材料有：
1、导热石墨片：
导热石墨片是一种良好的导热材料，导热石墨片平面内具有150-1700W/m-K范围内的非常高的导热性能，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。而且，石墨导热片加工方便，适应性强。很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题，柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能，符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求。
2、导热硅脂：
导热硅脂可以与电子元器件实现良好接触。其典型产品如：华为荣耀6，就采用了这种散热技术。缺点是粘接力比较弱，但它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其他类产品要优越很多。
3、导热硅胶片：
在主要发热芯片位置贴上导热硅胶片，高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境，良好的热传导率有助于芯片的热量迅速导出到屏蔽盖上，再通过屏蔽盖表面的导热石墨进行散热。
主板背面也采用了同样的方法，使用两块导热硅胶片进行热传导。
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