猜想传闻
Features
●尺寸为5.1“-5.2”
●Edge-to-edge OLED
●不锈钢中框
●弧形玻璃背面
●曲面屏幕
●双摄像头
●10nm“A11”处理器
●无线充电
●Touch ID,FaceTime摄像头和扬声器嵌入屏幕
●音体声音响升级
●特规的 L 型电池
●搭载数码降噪的 EarPods 耳机
屏幕:*2017年03月01日 更新
《华尔街日报》报导指出,苹果已经决定为今年推出的其中一款iPhone采用曲面显示屏幕,且已预订了足够、可用于量产的零件。知情人士表示,苹果的技术将允许制造商以过去无法实现的方法来弯曲屏幕。
盛传将在今年推出 3 款 iPhone 新机,包含 4.7 寸 iPhone 7s、5.5 寸 iPhone 7s Plus 以及一款搭载 OLED 面板的 iPhone 8。iPhone 8 将采用无边框设计,屏幕尺寸众说纷纭,有说是 5.8 寸、有说是 5 寸。
OLED 面板
iPhone 8 订购的 OLED 料件为 5.8 寸,但因为“特殊设计”的关系,实际的可触摸范围只会落在 5.2 寸。目前普遍认为,这个特殊设计其实就是触摸化的 Home 键与 Touch ID。
经由这种面板,iPhone 8 的屏幕也会变得更加鲜艳,对比度更高。尽管目前 iPhone 8 的面板据传几乎是由三星供应,但 iPhone 一年上亿支的产能需求,应该能推动 OLED 供应商的发展,例如夏普。
类似于 MacBook Pro 的 Touch Bar 触摸条
类似 MacBook Pro Touch Bar的“功能区”位置将同于现行 iPhone 机种 Home 键的设置位置。
玻璃外壳iPhone 4 / 4s 曾使用的玻璃外壳设计,预计会回归 iPhone 8。与 iPhone 4 类似,不锈钢边框也会再次使用,不过与前代不同的是,iPhone 8 不会再重回方正外型,而是会采用曲面。这种设计除了增加新鲜感(尽管三星用过),主要也是为了配合新的无线充电,以及最快在 2018 年登场的 5G 技术。
不过也有一些消息指出,苹果也可能为了成本考量,换掉 Galaxy S7 edge 的正反 3D 玻璃设计,改成正面 3D、背面 2.5D 玻璃。值得一提的是,苹果的首席设计官 Jony Ive 也曾表示,iPhone 8 看起来就像一整块薄玻璃。
接口&充电相关:*2017年03月01日 更新
《华尔街日报》(WSJ)引述知情人士说法指出,苹果有可能取消Lightning端口,全面改采USB Type-C,为iOS与Android阵营搭起友谊的桥梁。
无线充电
知名分析师郭明錤刚于日前称预计 2017 年开卖的 iPhone 将支持无线充电功能,有消息称,只有搭载玻璃背盖的 5 寸 iPhone 新机会支持无线充电,且无线充电器需另外购买,制造商为中国立讯精密(LUXSHARE-ICT)。
由于目前的无线充电多为感应式,除了充电效率远逊于有线,也会影响边充电边使用的自由度,因此苹果起初是考虑搭载真正能隔空供电的设计,不过这种技术不论实际成效或供应链都不成熟,因此最终被搁置。
今后苹果也将不会随机附上“Lightning to 3.5 mm Headphone Jack Adapter”,而“USB-C to Lightning Cable”则将持续以配件的形式需另行购买。
生物辨识3D 脸部辨识:
移除实体的 Home 键,取消 Touch ID,改用 3D 脸部辨识,使用 3D 相机镜头,加速推动 Apple Pay。摩根分析师:Touch ID 在设计上的局限,像是不太能应付手湿的情形,可能导致苹果开始思考另一种设计。
全新3D Touch设计:
因OLED iPhone采玻璃机壳与无线充电,不利手机散热,预测3D Touch模块的内容,将新增有利散热的石墨片,以避免改采薄膜传感器的OLED iPhone 3D Touch模块过热而无法正常运作问题。
3D Touch传感器材质改变(OLED iPhone改采薄膜,TFT-LCDiPhone维持FPCB)、控制器IC设计改变与贴合程序改变,因此,凯基投顾认为将较目前的3D Touch模块ASP(约8-10美元)高出30-50%。
供应链也大有改变。相关主要供货商包括提供软板与STM的臻鼎-KY与复扬,及控制器的AD、薄膜传感器供货商的Nissha Printing、与负责贴合的模块供货商GIS、TPK。
双 OIS 镜头目前的 iPhone 7 Plus 其实已经有双镜头,但还有主镜头搭载 OIS 光学防手震,另一枚用来拉长焦、与主镜头搭配合成光学变焦的副镜头,则没有用上 OIS。通过这种设计,使用者在拍摄长焦时,将可能应付低光源场景,或是拍出细节更好的画面。
目前包括苹果在内的厂商之所以看上双镜头,主要目的是希望在光学变焦、以及低光源两种层面,可以拉进与单眼相机的差距,同时带进像是景深这样的软件效果。iPhone 8 也可能透过这枚新镜头,引入 AR 功能。尽管关于苹果会不会在今年引入 AR,业界意见还有分歧,但刚推出 PS VR 的 Sony SIE 全球总裁吉田修平则认为,苹果会在今年发布自家 AR 平台。JPMorgan 的分析师则认为AR 功能可能要等到 2018 年。
据之前的专利以及业界消息,iPhone 的 AR 可能会采用与 Google Daydream 类似、采取搭售 VR 眼镜的设计。
代工:郭明錤表示,鸿海将成为 OLED 版 iPhone 的主要代工厂、和硕可能独吃 4.7 寸 iPhone 7s 订单,5.5 寸 iPhone 7s Plus 大部分订单将由纬创拿下。
消息来源:appleinsider,moneydj,technews
CPU:英特尔,三星。
CPU风扇:台湾圣奥集团。
LCD液晶显示器:包括日本的智机电,日亚化学,丰田合成以及德国的欧司朗。
相机和镜头模块:台湾的玉晶光电,大立光电,致伸科技,韩国的LG和高伟电子。
面板:日本显示器,韩国的LG,三星和台湾的友达。
触控面板:日本的阿尔卑斯电器,台湾的宸宏鸿,香港的伯恩光学。
存储器:东芝,美光,闪迪和韩国的SK Hynix。
音响组件:国内的歌尔声学,瑞声科技,日本的丰达电机,台湾的富佑鸿,美律,以及美国的楼氏电子。
集成电路设计:以日本的瑞萨电子和爱普生为代表的9家企业,包括美国和欧洲的集成电路设计公司。
PCB印刷电路板:包括广东省的超声印制板和依顿电子,日本的IBIDEN,台湾的华通,健鼎,臻鼎,欣兴电子,耀华电子,以及美国的讯达科技。
柔性印刷电路板:日本旗胜,台湾的嘉联益和台郡,美国的MFLEX和韩国的 Interflex。
充电器:台湾光宝科。
电池相关:国内的比亚迪,天津力神,德赛电池,日本的松下,台湾的顺达和新普,韩国的乐金化学。
电源供应器:以台积电为首的五个企业。
光学元件:新加坡HEPTAGON。
偏光板:均为日企,日东电工和住友化学。
网络通信模块:美国的德仪,思佳讯和超群半导体。
电子罗盘:日本的旭化成微电子。
散热模块:日本的古河电工和台湾的奇鋐。
连接器和线材:国内的富士康和立讯精密,日本的广濑电机,第一精工,藤仓和航空电子工业,台湾的正巍和宝盈光电,美国的安费诺,莫仕和泰科电子,以及英国的Volex Plc。
晶片代工:台积电。
分离式元件:主要是全球建厂的美国威世科技和达尔公司。
功能组件:苏州的安洁科技,东莞的先锋材料,以及美国的Marian。
被动元件:三星以及日本的太阳诱电等五家企业。
电子元件:国内的线艺,日本的索尼,欧姆龙,住友电工,三美电机,胜美达,日本电产和Nec东金。
机壳:台湾的可成和谷崧。
电池供应商:
目前国内上市公司有两家为苹果手机供货电池,分别是德赛电池和欣旺达。
德赛电池:前身为德赛能源科技有限公司,在2001年就跻身中国电池供应商前10名,2002年德赛电池正式诞生,2003年就成为全球排名前10的锂电池及全球最大的聚合物锂电池主力供应商。2004年,德赛电池收购深万山,并成功打入证券市场。
2014年,德赛电池首次打入小米供应链,目前是苹果国内最大的电池供应商,同时也是华为、oppo、vivo、小米等国产手机厂商的锂电池主力供应商。
据悉,德赛电池营收超过60%主要由第一大客户苹果贡献,不过由于此前iPhone7的销量差强人意,国产手机厂商成德赛电池去年最大业绩推动力。2016年,德赛电池预估收入为87.5亿元。
欣旺达:欣旺达除了是苹果的电池主力供应商之外,还是华为新一代旗舰机mate9的电池主要供应商。2011年,欣旺达作为创业板第一家以“锂电池模组整体研发、制造及销售”的身份高调登入资本市场。
目前,欣旺达在国内共有三大工业区,分别位于深圳宝安区、光明新区及惠州博罗县园洲镇欣旺达工业园。2015年,欣旺达销售收入突破65.2亿元,2016年预计净利润4.06-5.04亿元。
相比德赛电池来说,欣旺达对苹果的依赖度要相对较小,即使iPhone8销量步了iPhone7的后尘,对欣旺达的影响也不会很明显。
PCB/FPC供应商
据悉,为了给电池留下更多空间而缩小主板面积就使得iPhone 8必须启用新型PCB—类载板(Substrate-like PCB)并且使用更多的柔性印刷线路板(FPC)。超声电子(000823.SZ)以及东山精密(002384.SZ)因其技术的独特性有望成为大赢家。
超声电子:超声电子为国内印制线路板上市公司,旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)被誉为"中国印制线路板之冠"。2013年,超声电子被列入苹果前200名供应商名录。
根据现有消息,iPhone 8为了提升电池空间,类载板SLP将取代传统HDI PCB,而超声电子是目前国内A股唯一可以做SLP的电池供应商,所以超声电子已被提前锁定为苹果类载板PCB供应商。
东山精密:为国内乃至全球顶尖的FPC供应商,其显示屏及电视客户为JDI、富士康、暴风、海尔等。2015年,东山精密45亿收购美国FPC大厂MFLX,正式宣布进入FPC(柔性电路板)领域并成为国内龙头企业。由于收购的MFLX主要客户为苹果、微软、小米等,东山精密也藉此打入苹果供应链。
玻璃供应商
据悉,苹果iPhone 8将彻底告别金属机身,采用3D玻璃机身。业界人士透露,国内的优势技术企业伯恩光学和蓝思科技已经拿下iPhone 8的所有机身份额。
蓝思科技:2005年,蓝思科技正式成为苹果玻璃屏幕供应商,除此之外,其还坐拥三星、华为、小米、LG等国际大厂。据悉,苹果的手机防护玻璃有超过50%来自蓝思科技。目前,苹果为蓝思科技第一大客户,销售占比高达34.29%。
伯恩光学(港资):一家坚守在珠三角的港资企业,同时也是全球最大的手机玻璃制造商,为苹果、三星等全球智能手机背后的“巨人”。据悉,全球市场每10块手机玻璃屏幕,就有一半产自伯恩光学。
目前,伯恩光学占了三星手机屏幕的70%,苹果手机屏幕约60%,其余国内本土品牌华为、小米、vivo、魅族等手机屏幕也主要由伯恩光学提供。
无线充电技术供应商
日前,国际无线充电联盟宣布(Wireless Power Consortium)新增一个重量级成员——苹果公司。为了摆脱充电器的束缚,让iPhone 8带来更多前沿技术,苹果悄悄加入了无线充电联盟(WPC),这也预示着iPhone 8采取无线充电技术的可能性非常大。
目前,国内可能会为iPhone 8无线充电提供技术支撑的上市公司主要有:立讯精密、东山精密以及信维通信。
立讯精密:国内连接器龙头企业,2011年,立讯精密收购同行竞争对手联滔,正式切入苹果供应链。2013年6月至9月份,开始逐渐给苹果的powerin和linghting供货。目前,立刻精密能够为iPhone 8提供无线充电发射端线圈。
东山精密:(具体请参考以上)可为苹果iPhone 8提供无线充电接受端的FPC。
信维通信:成立于2006年,2010年登陆深交所创业板上市。现为全球领先的零、部件解决方案提供商。信维通信为苹果核心供应商之一,目前已获得苹果全部产品线。信维通信主要为苹果提供高性能射频连接器、精密零五金部件、LDS产品、声学产品及音/射频模组等多个种类产品。
关于iPhone 8的无线充电功能:由于iPhone 8无线充电必须结合多点多模的快速充电方案,信维通信在这方面布局完善,且其无线充电接收端整体解决方案已成功为三星配套供应商,所以被苹果新一代产品采用的机率非常大。
防水声学元件及防水材料供应商
此前发布的iPhone 7防水级别为IP67级别,而未来的iPhone 8可能会把防水级别进一步提升至IP68。目前,国内为苹果供应防水声学元件及防水材料的上市公司主要有:歌尔股份、广东方振(长盈精密控股)等。
歌尔股份:iPhone声学器件供应商,主要为苹果提供微型电声零件,此外,歌尔股份还是苹果有线耳机全球最大的生产商,同时也为苹果无线耳机提供声学元件。
据该公司内部人士透露,歌尔股份在苹果手机零部件全球份额中的供应比例高达50%,受益于苹果的超高效益,歌尔股份2016年预计营业总收入达193.48亿元,营业利润 18.64亿元。
广东方振(长盈精密控股):在防水材料方面,长盈精密去年投资3.4亿元控股的广东方振(持股比例51%),为苹果在国内防水的唯一供应商,同时也是全球顶尖的防水硅胶产品的供应商,有望为苹果iPhone 8提供相关防水材料。
其他供应商大猜想
欧菲光:本身为苹果的触摸屏供应商,2016年11月,凭借收购苹果摄像头模组供应商Sony华南公司,欧菲光成功进入苹果摄像头供货商。
安洁科技:为苹果提供功能性器件和光电胶,未来也有望受益于iPhone 8上市。
(芯满天)