环氧树脂导热灌封胶：具有收缩率小、优良的绝缘耐热性、 耐腐蚀性好、机械强度大、价格较低、可操作性好等优点。但是环氧导热灌封胶固化时可能伴随放出大量的热，并有一定内应力，可能会容易开裂，耐温冲能力较差，固化后弹性不太足，易对电子器件产生应力，当电子装置工作时器件的膨胀受到应力的作用容易损伤。而且环氧灌封胶固化后的导热系数较低。
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导热硅胶灌封胶：连续工作温度范围为-60℃～250℃，耐高低温性能优异、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩、对材料粘接性较好、且具有优良的电气性能和化学稳定性能。灌封电子元器件后由于耐水、耐臭氧、耐候性能，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震作用，提高使用性能与稳定参数。同时使用方便，涂覆或灌封工艺简单，常温下即可完成固化，加热便可加速固化。
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